机械零件的数控加工工艺 作者 王军 第六章 数控铣削及加工中心加工工艺.pptVIP

二、基座零件的数控铣削加工工艺 图6-??57　反面沉孔粗、精加工工序尺寸 二、基座零件的数控铣削加工工艺 (3) 正面粗沉孔加工　正面粗沉孔加工主要是为了减轻后续线切割 加工的切削量、降低线切割成本，图6-??58所示为该工序加工尺寸示意图。 图6-??58　正面粗沉孔加工工序尺寸 二、基座零件的数控铣削加工工艺 (4)A面孔加工　当外形经线切割加工获得A面后，即可进行A面的钻孔及刻线加工。 B6-12.TIF 二、基座零件的数控铣削加工工艺 图6-??59　A面孔加工工序尺寸 二、基座零件的数控铣削加工工艺 (5)正面粗、精加工　正面粗、精加工包括铣台阶面，钻引孔，粗、半精加工沉孔、T形凹槽，攻螺纹，精修沉孔及槽，槽底成形加工，刻字，刻线等很多内容，工序图见。 图6-??60　正面粗、精加工工序尺寸 二、基座零件的数控铣削加工工艺 B6-13.TIF 二、基座零件的数控铣削加工工艺 (6)B面加工　如图6-??61所示，后侧B面加工的内容主要为燕尾槽形导轨面及其该面上三个孔的加工。 图6-??61　B面加工工序尺寸 二、基座零件的数控铣削加工工艺 (7)侧面加工　左右侧面加工工序尺寸如图6-??62所示。 图6-??62　左右侧面加工工序尺寸 二、基座零件的数控铣削加工工艺 B6-14.TIF 二、基座零件的数控铣削加工工艺 3.装夹定位方案 粗、精加工基座零件的反面沉孔时使用毛坯面作为粗基准定位，采用通用台虎钳或用压板螺钉装夹即可，批量加工时应设置定位挡块进行定位。 图6-??63　装夹简图a)一面两销定位结构　b)正面立铣加工装夹方案c)后侧B面卧铣装夹方案 4.切削用量的选用　　反面沉孔粗/精加工、正面粗/精加工、B面加工切削用量的选用见对应的工序卡片，其他工序加工时可参照选用对应的切削用量。 二、走刀路线的确定 2.确定走刀路线时需考虑的几个方面　　在数控加工中，刀具（刀位点）相对于工件的运动轨迹和方向称为走刀路线，即刀具从对刀点开始运动起，直至结束加工所经过的路径，包括切削加工路径以及刀具引入、引出、下刀、提刀等空行程。走刀路线的确定可主要从以下几个方面考虑。1)应尽量采用切向引入与引出。 图6-??37　顺铣精修的切入与切出 二、走刀路线的确定 2)选择合理的下刀方式和下刀位置。3)对于槽形铣削，若为通槽，可采用行切法来回铣削，走刀换向在工件外部进行，如图6-??38a所示。 图6-??38　铣槽方案a)通槽铣削　b)敞口槽铣削　c)封闭凹槽铣削：行切+环切　d)封闭凹槽铣削：环切 二、走刀路线的确定 图6-??39　加工带有岛屿的封闭凹槽时的走刀路线 4)用三坐标数控铣床或加工中心加工模具曲面零件时，其走刀路线需要用CAM软件进行设计。 二、走刀路线的确定 图6-??40　加工凸形曲面和凹槽曲面时的走刀路线a)凸形曲面　b)凹槽曲面 二、走刀路线的确定 图6-??41　等高半精加工凸形曲面和凹槽曲面时的走刀路线 二、走刀路线的确定 图6-??42　平行式曲面精加工时的走刀路线 如图6-42所示，平行式曲面精加工是逐层以XOZ或YOZ直交截面或角度直交截面与曲面的交线作为边廓，进行XOZ、YOZ平面轮廓铣削或3D空间轮廓铣削。 二、走刀路线的确定 图6-??43　环绕等距精加工走刀路线 如图6-43所示，环绕等距式曲面精加工是以XOY截面方向曲面轮廓的最大边界为封闭槽形，产生二维环切刀具路径后，将其投影到曲面上形成随着曲面高低起伏的走刀路线(即在原二维环切刀具路径基础上增加Z轴走刀的3D刀具路径)。 二、走刀路线的确定 图6-??44　残料补加工走刀路线 为提高切削效率，一般采用较大直径的刀具作粗精加工。如图6-44所示，曲面补加工主要是用小直径刀具对大直径刀具加工不到的局部残料区域进行补充加工，或对因刀具路径设计算法的限制而不能达到理想加工质量的部位进行修补加工。 二、走刀路线的确定 图6-??45　孔加工时的走刀路线a)单孔加工　b)多孔加工 图6-45a所示为单孔加工的走刀路线 二、走刀路线的确定 5)当使用钻镗循环加工方式时，孔加工的走刀路线已经由系统设定好，但各Z向深度位置的设置，如快速下刀的位置、每刀的切削深度、提刀的高度等将直接影响到加工效率和加工质量。6)孔间走刀时应使走刀路线最短，以减少刀具空行程时间、提高加工效率。 图6-??46　工作进给距离的计算a)不通孔加工　b)通孔加工 二、走刀路线的确定 表6-??6　R平面与加工表面间的参考距离(单位：mm) 二、走刀路线的确定 图6-??47　孔系加工路线 如图6-47c所示的孔系加工路线，Y轴的反向间隙将会影响4、5两孔的孔距精度；如果将其改为如图6-47d所示的走刀路线，可使各孔的定位方向一致，从而提高