电工EDA 作者 都晔凯 课题二.pptVIP

4. 试设计如题图所示电源电路的电路板。 要求如下： （1）使用双面板。 （2）采用插针式元件。 （3）焊盘之间允许走一根铜膜线。 （4）最小铜膜线走线宽度为12 mil，电源地线的铜膜线宽度为25 mil。 本练习中需要自己创建元件BRIDGE2和CN-4，元件封装CN4、4-POWER、SR78和SR79，如题图所示。 Pour Over Same Net：选中本项，表示在敷铜的时候，如果敷铜遇到的导线就在敷铜连接的网络上时，敷铜直接将导线掩盖过去。 Remove Dead Copper：选中本项，去死铜。去死铜是指如果某一块铜膜无法连接到指定的网络，则删除它。 （2）Hatching Style区域 90-Degree Hatch：采用90°线敷铜。 45-Degree Hatch：采用45°线敷铜。 Vertical Hatch：采用垂直线敷铜。 Horizontal Hatch：采用水平线敷铜。 No Hatch：采用中空敷铜，即对每条导线和焊点包上屏蔽线。 （3）Plane Settings区域 Grid Size：设定敷铜线的格点间距。 Track Width：设定敷铜线的线宽。 Layer：设定敷铜所在的层面。 LockPrimitives项：锁定敷铜。如果不设定此项，那么敷铜线将被看作导线来处理，除非有特殊需要，否则均应选中该项。 （4）Surround Pad