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剪切强度试验 (热循环 –40 / +125 °C, CR1206 与 SnPb, PCB: Cu + OSP) Source: Uni Erlangen / FAPS / 2001 SnPbBi-（低液相） 剪切强度降低 无铅焊接 不同成分的无铅焊膏熔点不一样 Sn 3,5Ag 0,5Cu TS = 217 °C Sn 2,5Ag 0,1Bi 0,5Cu TS = 213 °C 根据调查研究，在峰值温度240 °C时才能得到良好的焊接品质 Quelle: Kieback Peter, AG Bleifrei / Kreuzwertheim, Mai 2001 无铅焊接 现代回流焊制程温度曲线 回流焊炉温曲线 导致锡爆和锡珠 CSP-Ball 空洞 Ni/Au 焊接区的锡爆现象 锡珠 回流焊炉温曲线导致的缺陷 热量平衡 可能发生缺陷的区域 炉温 待装配组 热量传递 time temperature radiation all zones 190°C convection all zones 190°C 辐射和对流两种传热方式的比较 At radiation the heat transfer is dependent on the temperature radiation flow ? = ????A?(T14 - T24) At convection the heat transfer is dependent on the treaming speed heat flow Q = ??A?(T1 - T2), ? ~ ? v 热量传递 0,00 5,00 10,00 15,00 20,00 25,00 30,00 35,00 0 100 200 300 400 500 600 温度 [°C] 传热系数 [W/m2K] 对流 at 2,8 m/s 辐射 辐射和对流两种传热方式的比较 热量传递 0,0 50,0 100,0 150,0 200,0 250,0 0 100 200 300 400 time [s] temperature [°C] 对流 汽相 30 s 380 s heat source each 240 °C BG 0,4 kg FR4 / 0,09 m2 汽相和对流两种传热方式的比较 热量传递 墓碑 片式元件（ 0402） 回流焊炉温曲线导致的缺陷 0 50 100 150 200 250 0 100 200 300 400 time [s] temperature [°C] 2,5 K/s 汽相 BG mit 4,0 kg 对流 BG mit 0,4 kg 汽相和对流两种传热方式的比较 热量传递 电子元件在回流焊接 中会产生各种不同的 残留物： ? 灰尘 ? 水汽 ? 气体 ? 固体颗粒 ? 液体 关于残留物收集的几个论点： ? 环保的友好生产设备 ? 提高安全性和健康 ? 增加实用性 ? 避免污染 残留物收集系统 回流焊接系统残留物的分析 焊膏参数测试 残留物 棕-绿色液体 FTIR, Fourier-Transformation-IR-Spectroscopy rehm, August 2000 残留物的产生 残留物的产生 回流焊接系统残留物的分析 exhaust volume flow volume flow and total-C- emission at standard operation total carbon concentration 压缩管 Oven 1 抽风 吹风 冷却部分 Oven 1 transport level 80 % 的残留物被收集 残留物收集系统 残留物明显存在于从70°C到峰值温度（260 °C） 的全制程范围内 压缩管 残留物收集系统 谢谢！ * rehm Anlagenbau GmbH ? rehm Anlagenbau GmbH 2003 * rehm Anlagenbau GmbH 无 铅 焊 接 ----回流焊接技术的新方向 2003-8-1 ? 元件尺寸越来越小 ? 元件的包装越来越紧凑 ? 元件的功能越来越多 ? 其他焊接方式/无铅焊接 ? 要求人性友好的生产环境 ? 优化的工艺制程 0201 500 μm CSP 50 μm 发展趋势 使用新材料的必要性 温度类型 平均温度 [°C] 最高温度 [°C] 汽车的内部温度 -40 to +90 +105 发动机的周围环境温度 -40 to +120 +120