《CuO添加对0.2(Na0.5La0.5)TiO3+0.8CeO2复合介质陶瓷微波性能影响的研究》.pdfVIP

第28卷第3期 湖北大学学报(自然科学版) V01．28No．3 兰Q堕生2旦 堕坚里塑堕些些望堕!!型竖!堕塑丛墅i!竺!! 塞P：!婴 文章编号：1000—2375(2006)03—0凹0—04 复合介质陶瓷微波性能影响的研究 钱 俊，顾豪爽，胡明哲 (湖北大学物理学与电子技术学院，湖北武汉430062) 摘要：采用固相合成法制备cu0掺杂的O．2(№．5La05)7n03+0．8ce02复合微波介质陶瓷材料．研究了 cu0对该复合体系的烧结性能、微观结构和微波介电性能的影响．研究表明，cuo有效地降低了该复合体系的 烧结温度，改善了体系的微观结构．随cu0含量的增加，体系的介电常数￡。和仇值均不断下降．当cu0的掺 人量为0．25％(质量分数)，在1400℃烧结，保温2．5 h的条件下，在该复合体系中可得到e，=39．1，仇=15 130G比的最佳微波介电性能． 关键词：复合钙钛矿；微观结构；微波介质陶瓷；微波介电性能 中图分类号：TQl74文献标志码：A 高性能的微波介质陶瓷要求介电常数e，、品质因数Q尽可能的高，谐振频率温度系数矿尽可能的 接近于o．为了获得这样理想的微波介电性能，选择两种或多种合适的介质材料，以固溶体或混晶的形 式进行复合，是制备新型微波介质材料的重要途径之一【1]．本文选取了具有正的温度系数的(Nao．5Lao．5) 结温度较高，使得复合体系的烧结温度也较高．而Na在高温下易于挥发，容易使陶瓷成分偏离化学计量 比，且较高的烧结温度也不利于陶瓷的工业化生产．因此，有必要加入液相烧结助剂来降低体系的烧结 温度．cuO常用于微波介质陶瓷的烧结助剂，它不但可以有效地降低体系的烧结温度，而且还可以调整 得到了cuo对该体系的烧结温度、微观结构及微波介电性能的影响效果及其机制． 1 实验 h，烘干，在 950℃温度下预烧2 h，烘干， 进行配料，其中戈：o．8；y=0．25，o．5，1．o，2．o(y为质量分数，下同)．并以酒精为介质球磨3 350℃一1 压块，在1 450℃温度下烧结成样品． 烧成样品的密度取表观密度．物相组成采用ⅪⅢ(RIGAKUD／Max一3B)Cu‰射线测量．微观形貌 coleⅡ哪介质谐振器法测量；使用ADvANrIEST 围5GHz一6GHz． 2结果与讨论 收稿日期：2005—12—21 基金项目：国家自然科学基金，湖北省教育厅(030094105)资助项目 作者简介：钱俊(1980一)，女，硕士生 万方数据 第3期 钱俊等：cu0添加对o．2(Na05Ia05)Ti03+0．8ce02复合介质陶瓷微波性能影响的研究271 温度的增加，陶瓷的表观密度先增加后减小， 1400℃为该体系的最佳烧结温度．随着cu0含量的 增加，该体系在较高温度的情况下(≥1400℃)，密 度逐渐下降；而在较低温度下(1350℃)，其密度逐 渐升高．当Cu0掺人量为O．25％时，体系的表观密 度达到最大值6．6209 g／cm3，达到0．2NLT+o．8ce02 理论密度的95％以上，其中O．2NLT+O．8ce0’陶瓷 Filen0．390 理论密度值取NLT(JcPDs 065)及ce07 File O．2 0．40．6 O．81．01．21．41．61．82．0 (JCPDsno．431002)理论密度的加权平均．由此 CuOcontent／％ 可见，cuo对该体系的烧结有明显的促进作用．