传感器与检测技术 作者 董春利 第九章 半导体传感器.pptVIP

传感器与检测技术 董春利 主编 潘洪坤 执笔 大连职业技术学院电气电子工程系 2008年3月 第九章 半导体传感器 9.1 气敏传感器 9.2 湿敏传感器 9.3 色敏传感器 第一节 气敏传感器 一、气敏电阻工作原理 1．气敏电阻的材料 气敏电阻的材料是金属氧化物，在合成材料时，通过化学计量比的偏离和杂质缺陷制成。 金属氧化物半导体：N型半导体，如氧化锡、氧化铁、氧化锌、氧化钨等； P型半导体，如氧化钴、氧化铅、氧化铜、氧化镍等。 为了提高某种气敏元件对某些气体成分的选择性和灵敏度，合成材料有时还渗入了催化剂，如钯（Pd）、铂（Pt）、银（Ag）等。 金属氧化物在常温下是绝缘的，制成半导体后却显示气敏特性。 2．气敏电阻的工作过程 气敏元件通常工作在高温状态（200~450℃），目的是为了加速上述的氧化还原反应。 3．气敏电阻的结构与工作电路 二、气敏元件的结构 1．烧结型气敏元件 将元件的电极和加热器均埋在金属氧化物气敏材料中，经加热成型后低温烧结而成。 常用的是氧化锡（SnO2）烧结型气敏元件 3．厚膜型气敏元件 采用真空镀膜或溅射方法，在石英或陶瓷基片上制成金属氧化物薄膜（厚度0.1μm以下），构成薄膜型气敏元件。 这种元件有良好的选择性，工作温度在400~500℃的较高温度。 2．薄膜型气敏元件 将气敏材料（如SnO2、ZnO）与一定比例的硅凝胶混制成能印刷