内层工艺.DOCVIP

内层工艺 四. 4.1 製程目的 　　三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣佈自1984年10月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路連線者，皆必須要做接地以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcb lay-out就將接地與電壓二功能之大銅面移入內層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層板之內層製作及注意事宜. 4.2 製作流程 　　依產品的不同現有三種流程 A. Print and Etch 　　發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜 B. Post-etch Punch 　　 發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔 C. Drill and Panel-plate 　　 發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜 　　上述三種製程中,第三種是有埋孔(buried hole)設計時的流程,將在20章介紹.本章則探討第二種( Post-etch Punch)製程－高層次板子較普遍使用的流程. 4.2.0發料 　　發料就是依製前設計所規劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，