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APPLE N98 PCB製程說明 APPLE i-pod(N98) PCB製造流程說明 PCB製造流程說明 印刷電路板生產流程介紹1 印刷電路板生產流程介紹2 印刷電路板生產流程介紹3 印刷電路板生產流程介紹4 印刷電路板生產流程介紹5 印刷電路板生產流程介紹6 印刷電路板生產流程介紹7 印刷電路板生產流程介紹8 印刷電路板生產流程介紹9 印刷電路板生產流程介紹10 印刷電路板生產流程介紹11 印刷電路板生產流程介紹12 印刷電路板生產流程介紹13 印刷電路板生產流程介紹14 印刷電路板生產流程介紹15 印刷電路板生產流程介紹16 印刷電路板生產流程介紹17 印刷電路板生產流程介紹18 印刷電路板生產流程介紹19 印刷電路板生產流程介紹20 印刷電路板生產流程介紹21 印刷電路板生產流程介紹22 印刷電路板生產流程介紹23 印刷電路板生產流程介紹24 印刷電路板生產流程介紹25 HDI製程說明 2.3 Seq.Lam.(4+4) 製程重點簡介 　 　 數孔機係利用光學方式，將板內所有孔徑作全面性過濾檢查。 數孔 F75 　 　 　 以預先製作之測試製具及測試機針對板內之電氣功能進行測試。主要為Open及Short測試。測試機分為專用型通用型 電測 F75 機台圖示 圖示 作業說明 製程名稱 代號 　 　 檢查板面之彎曲程度。檢查方式可分為大理石平台機