《PCB检查规范》.xlsVIP

拼板要求 MARK点要求 间距要求 安装孔及定位孔要求 附录A_元器件符号要求 PCB检查表格 OLE_LINK1 阶段 项目 序号 备注 前期 与结构工程师沟通确认外形图最新 避免走线和元器件与结构的冲突 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理 供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置 检查元器件是否有重叠 检查相邻元器件摆放过近是否有影响 是否已更新封装库 接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正确，是否尽量摆放在板子边缘 布局是否模块化，功能化 封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位置摆放是否正确 检查禁止布局区是否有元器件 屏蔽罩摆放是否合理、有效 屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离 对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽 安装孔位置是否合理，是否标明位号 器件封装 器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求 各层设置是否合理 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路 关注电源、地平面出现的分割与开槽 最小化电源、地线的电感 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象 单点接地的位置和连接方式是否合理 间距