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第9章 产品组合设计 9.1 装配模块简介 9.1.1 组件模式的启动与环境 9.1.2 组件设计的两种基本方法 单击特征工具栏的 按钮,通过指定相关组合元件之间的装配约束关系,直接放置已有零件或子装配体来建立组件,该种组合设计方法称为自底向上的装配体设计。此时,与所放置元件相关联的目标文件被调入Pro/E系统的内存。打开装配体文件时,与其相关联的单个元件无法从内存中清除。 装配元件时,最重要的步骤是使用约束指定元件相对于组件的放置方式和位置。Pro/E提供有多种约束类型以实现元件的定位。 1.匹配(Mate):用于定位两个平面,使其彼此相向。 提供有3种偏移类型:重合(Coincident)、定向(Orient)与偏距(Offset)。 2.对齐(Align):用于将两个平面定位在同一位置且朝向同一方向,或者使两轴共线、两点重合。 提供有3种偏移类型:重合(Coincident)、定向(Orient)与偏距(Offset)。使用多轴线或多点对齐约束时,有强制或非强制两种情况。 3.插入(Insert):用于将元件的旋转曲面插入组件的旋转曲面(即同轴约束)。定义时,要求选取旋转特征的曲面。 4.坐标系(Coord Sys):用于将组件坐标系对齐元件坐标系,此时两坐标系的对应轴会相互对齐。 5.相切(Tangent):用于定位两个曲面在接触点处成相切状态,并且彼此相向。 6.线上点(Point on Line):用于定义欲装配元件上的顶点或基准点与装配模型中已有的边线、基准曲线或者轴对齐 。 7.曲面上的点(Point on Surface):用于定义欲装配元件上的顶点或基准点与装配模型的表面或基准面对齐 。 8.曲面上的边(Edge on Surface):用于定义欲装配元件上的某边与装配模型的一个表面对齐 。 9.自动(Automatic):由系统根据装配元件特点自动设置适当的约束。 缺省:以系统预设的方式进行装配,使调入元件坐标系与装配模型的缺省坐标系对齐;固定:将被移动或封装的元件固定到当前位置。 9.3 TOP-DOWN设计 采用自底向上的装配体设计时,在设计中易发生零件之间不相搭配的情形,而且某零件发生设计变更时与之对应的元件无法产生相对应的变化。在复杂产品设计中,通常采用自顶向下(TOP-DOWN)的设计方式,或者综合运用自顶向下和自底向上的装配体设计方式。 TOP-DOWN设计是指从产品的概念设计开始,然后逐步进行产品定位设计,最终设计成为具有完整零部件的产品。TOP-DOWN设计的核心是将产品的关键信息放在一个骨架模型上,在设计过程中通过捕捉骨架模型信息并传递到底层的产品结构中,骨架模型改变后整个产品结构将自动更新。 9.3.1 TOP-DOWN概述 1.TOP-DOWN设计优点 (1)便于管理:能够很方便地控制零件与零件之间的装配间隙与约束位置,子零件或者组件能很顺利地进行设计。骨架模型位于组件的最顶层,是整套产品的核心,并控制着下层的全部零件。 (2)信息共享:骨架零件在整个组件系统中能将变更的信息传递到每一个底层的零件结构中。任何一个阶层的设计发生变更,其他相关的零件也会随之更新。 2.设计步骤 (1)部署设计方案 (2)导入骨架模型 (3)传递设计信息以及复制参考 (4)展开后的后续设计 (5)管理骨架与零件之间的参照关系 TOP-DOWN设计的最大优点就是可以有效控制大型复杂的产品,总体设计意图和方案可以得到有效的贯彻并保证一致性;缺点就是骨架与其他零件间的参照关系一定要完善管理,并需控制好所有的外部参考。 9.4 装配高级操作 介绍自顶向下装配体设计中的其他几种设计功能,包括: (1)以复制及阵列进行零件的复制; (2)以合并与切除来设计组件; (3)元件的替换; (4)组合特征在组件设计中的应用等。 9.4.4 组合特征及其应用 9.4.4 组合特征及其应用 9.4.5 创建装配爆炸图 9.4.5 创建装配爆炸图 9.4.6 装配模型的简化表示 9.4.6 装配模型的简化表示 1.元件复制 选择【编辑】(Edit)→【元件操作】(Component Operations)→【复制】(Copy)命令,可以很方便地对元件进行平移或旋转复制,以快捷地在组件中放置多个相同元件 。 元件复制时必须先指定一个参照坐标系,然后选取要复制的元件,此时系统将弹出“元件”菜单,用于定义平移或旋转复制元件的方向及个数。 9.4.1 元件的复制与阵列 2.元件阵列 在组件模式中选择【编辑】(Edit)→【阵列】(Pattern)命令可实现多个零件的规则性复制。执行尺寸阵列时,要求选择的元件必须包含偏距约束关系(Mate Of
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