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第五章PCB电路板设计 本章学习重点和难点 本章将介绍有关PCB电路板设计的基础知识和PCB电路板设计过程中的相关参数的设置,并在此基础上从线性电源单面板设计、驱动电路及外接IGBT电路双面板设计两个方面来介绍PCB电路板的全程设计。设计好的线性电源单面板和驱动电路及外接IGBT电路双面板如图5-1、5-2所示。 本章学习重点和难点 5.1 电路板设计基础知识 单面板 单面板指的是仅在电路板的一面上有导电图形的印制电路板 双面板 双面板指的是在电路板的顶层和底层都有导电图形的印制电路板 多层板 多层板指的是由3层或3层以上的导电图形层与其间的绝缘材料层相隔离、层压后结合而成的印制电路板,其各层间导电图形按要求互连 5.1 电路板设计基础知识 在设计电路板时,选择电路板的类型主要从电路板的可靠性、工艺性和经济性等方面进行综合考虑,尽量从这几方面的最佳结合点出发来选择电路板的类型。 印制电路板的可靠性,是影响电子设备和仪器可靠性的重要因素。从设计角度考虑,影响印制电路板可靠性的首要因素是所选印制电路板的类型,即印制电路板是选择单面板、双面板还是多层板。根据国内外长期使用这些类型印制电路板的实践证明,类型越复杂,可靠性越低。各类型印制电路板的可靠性由高到底的顺序是单面板──双面板──多层板,并且多层板的可靠性会随着层数的增加而降低 。 5.1 电路板设计基础知识 在设计印制电路板的整个过程中,设计人员应当始终考虑印制电路板的制造工艺要求和装配工艺要求,尽可能有利于制造和装配。在布线密度较低的情况下可考虑设计成单面板或双面板,而在布线密度很高、制造困难较大且可靠性不易保证时,可考虑设计成印制导线宽度和间距都比较宽的多层板。对多层板的层数的选择同样既要考虑可靠性,又要考虑制造和安装的工艺性。 5.1 电路板设计基础知识 印制电路板的设计人员也应当把产品的经济性纳入设计过程中,这在商品性生产竞争激烈的今天尤为必要。印制电路板的经济性与印制电路板的类型、基材选择、制造工艺方法和技术要求的内容密切相关。就电路板类型而言,其成本递增的顺序一般也是单面板──双面板──多层板。但是,在布线密度高到一定程度时,与其设计成复杂的制造困难的双面板,倒不如设计成较简单的低层次的多层板,这样也可以降低成本 。 5.1.1 电路板类型的选择 可靠性 单面板 双面板 递减 多层板 5.1.2 电路板设计中常用工作层面 5.1.2 电路板设计中常用工作层面 5.1.2 电路板设计中常用工作层面 5.1.2 电路板设计中常用工作层面 5.1.2 电路板设计中常用工作层面 5.1.2 电路板设计中常用工作层面 5.1.2 电路板设计中常用工作层面 5.1.3 认识电路板上的图件 5.1.3 认识电路板上的图件 5.1.4 电路板的电气连接方式 5.1.5 PCB电路板设计的基本原则 5.1.5 PCB电路板设计的基本原则 5.1.5 PCB电路板设计的基本原则 5.1.6 电路板设计的基本流程 一、准备原理图和网络表 二、设置环境参数 三、规划电路板 四、载入网络表和元器件封装 五、元器件布局 六、电路板布线 六、电路板布线 七、地线覆铜 5.1.8 载入元器件封装库 5.1.8 载入元器件封装库 5.1.9 PCB电路板设计工作参数的设置 5.1.9 PCB电路板设计工作参数的设置 5.1.9 PCB电路板设计工作参数的设置 5.1.9 PCB电路板设计工作参数的设置 5.1.9 PCB电路板设计工作参数的设置 5.1.10 规划电路板 5.1.10 规划电路板 5.1.10 规划电路板 5.1.10 规划电路板 5.2 线性电源单面板设计 5.2 线性电源单面板设计 5.2 线性电源单面板设计 5.2 线性电源单面板设计 5.2 线性电源单面板设计 5.2 线性电源单面板设计 5.2 线性电源单面板设计 5.2 线性电源单面板设计 5.2 线性电源单面板设计 5.3 驱动电路及外接的IGBT电路的双面板设计 5.3 驱动电路及外接的IGBT电路的双面板设计 5.3 驱动电路及外接的IGBT电路的双面板设计 5.3 驱动电路及外接的IGBT电路的双面板设计 5.3 驱动电路及外接的IGBT电路的双面板设计 5.3 驱动电路及外接的IGBT
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