《PCB常识和基础》.docVIP

12月份人才庫考試制造類大綱 內層段﹕ 1. 基板是由樹脂、玻織布、銅箔組成。 2. 裁切是依工單上所指示之發料數和尺寸圖，將基板裁切成所需之工作尺寸。 3. 磨邊目的是修飾裁切後之基板板邊, 使之平滑, 減少塗佈輪、底片及板面之刮傷。 4. 前處理目的: 去除板面上之油漬、氧化層, 銅面粗化, 增加與油墨間之附著力。 5. Roller Coating之目的是在基板上塗佈或覆蓋一層感光油墨。 6. 曝光目的是完成影像轉移的工作。 7. DES線的目的是將感光膜上之線路影像 (曝光後之內層線路影像), 8. 顯影所使用的藥液為碳酸鈉, 蝕刻所使用的是酸性氯化銅:CuCl2 + H2O2 + HCl 。 去膜所用的藥液為NaOH或KOH ,其濃度為1%~3% (重量比)。 9. 內層課主要作業流程: 裁切﹑磨邊﹑前處理﹑塗佈(roller coating)﹑曝光﹑DES線﹑內層衝孔。 壓合段﹕ 10.前處理作業流程: 放板﹑酸洗﹑水洗﹑微蝕﹑水洗﹑吹干﹑烘干。 11.水平棕化線的作用: 增加內層銅面與樹脂間的 接觸表面積,以加大二者間之 附著力(Adhesion) 和結合力. 12. PP的型號 (現常用的) 有幾种型号: 7628HR﹑7628﹑2116HR﹑2116﹑1080 13. PP的主三種主要特性為膠流量, 膠含量, 膠化時間。 14. 牛皮紙：因紙質柔軟透氣的特性，可達到緩衝受壓及均勻施壓的效果, 可防止滑動，因熱傳係數低可延遲熱傳均勻傳熱之目的。 15. 冷壓作用是消除熱壓過程中所累積之熱應力,避免後續的板彎板翹問題. 16. 熱,冷壓的作用: 熱壓-- 主要是將組合及疊合好的待壓板( P/P,內層板及銅箔 ),利用高溫、高壓的方式,將其熔合黏結成一片多層板. 冷壓-- 消除熱壓過程中所累積之熱應力,避免後續的板彎板翹問題. 17. 撈邊的作用: 壓合是在高溫高壓狀況下作業,板邊均有流膠-參差不齊現象, 故在有基準孔後, 進行修邊作業。 鑽孔段﹕ 18. 蓋板: 防止壓力腳 壓傷銅面﹑減少進口性毛頭、鑽尖中心容易定位、散熱 。 19. 墊板: 防止鑽機面受損、防止出口性之毛頭及減少鑽頭的扭斷. 鑽孔作業一般為多片鑽,所以上機前, 需以pin將每片板子固定住,此作業程序稱之為上pin。 20. 鑽孔依外觀可以分為：鑽部、斜部及柄部三大部分 21. R.P.M：鑽針旋轉速度，轉/分，即每分鐘有幾轉 ( Revolution per minute ) S.F.M：表面切消速度，呎/分，即每分鐘鑽針上的刀口在板子表面上切削距離或長度 ( Surface Feet Per Minute ) I.P.M： 進刀速，吋 / 分，即每分鐘進刀深度有多少吋 ( Inch Per Minute ) 22. 鑽孔課十五大不良: 未穿﹐未透﹐崩尖﹐孔塞﹐披峰﹐燒焦﹐刮傷﹐少孔﹐多孔﹐孔偏﹐孔大﹐孔小﹐膠跡﹐孔損﹐移位。 23. 可重工項目有未穿、未透、孔小、漏鑽四種 24. 鑽孔課鑽孔3PNL首件檢驗項目﹕拍菲林﹑對點圖﹑量孔徑﹑照X-Ray﹑測HA 25. 裁切機清潔機台表面為日保養。 26. 孔璧粗糙度及孔位精度測量頻率為1次/4小時 電鍍段﹕ 27.電鍍前處理傳送速度為2.5±0.5m/min﹐水破時間為≧15s﹐刷幅管控范圍為0.8cm~1.2cm 28.電鍍一次銅化銅槽溫度為 32~~36℃﹐活化槽溫度為32~~36℃ 高錳酸鉀溫度為60~70℃ 29.電鍍課前處理超音波振動頻率是28KHz ± 5.6KHz 30.前處理的作用為清潔板面及孔內PP粉﹐去除毛頭﹐粗化板面增強鍍銅結合力 31.電鍍不良項目包括板面顆粒﹑.孔破﹑孔內銅渣﹑.刮傷 32.電鍍三合一線包括除膠渣 ﹑.鍍通孔 ﹑.鍍銅 33.PTH主要包括A.清潔、微蝕 B.預浸、活化 C.速化、化銅 34.電鍍課下板一次最多能下1片板子。 36.電鍍課二次銅作用﹕增加鍍銅厚度﹐達到客戶要求。 37.電鍍課的品質不良項目﹕刮傷﹑凹陷﹑孔破﹑顆粒﹑孔內銅渣﹑鍍銅不均﹑燒焦﹑孔銅不足 外層段﹕ 38. 壓膜的目的是在銅面上壓覆一層感光膜,作為後工序影像轉移使用。 39. 壓膜完成後需靜置 15~30 min, 其目的：讓乾膜與銅面產生更強之附著力 。 40. 曝光後板子須問隔板置放10~15分鐘,其目的:讓吸收UV能量後的resist Film聚合更完全。 41. 無塵室等級是依美國聯邦標準209C,以空氣中每立方FT3內所測得落塵顆粒,粒徑在0.5(m以上之粒子總數來判斷,例如1,000級無塵室其0.5(m以上之粒子總數須少於1,000顆 。 42. 更換磨刷輪的時機﹕ (1)當整刷多次調整失敗時更換當刷輪厚度小於機台預警厚度，