机械制造基础 第2版 近机械类、非机械类适用 作者 宋昭祥 主编上 第十四章.ppt

4.激光加工设备及其组成 激光加工的基本组成包括：激光器、电源、光学系统及机械系统。 五、水射流加工 1.水射流加工的工作原理2.水射流加工工艺特点3.水射流加工的应用4.水射流加工设备 1.水射流加工的工作原理 水射流加工是利用高速高压的液流对工件的冲击作用来去除材料的。使水获得压力能的方式有两种：一种是直接采用高压水泵供水，压力可达到35~60MPa；另一种是采用水泵和增压器，可获得100~1000MPa的超高压和0.5~25L／min的较小流量。用于加工的水射流速度可达500~900m／s。图1-14-14所示为带有增压器的水射流加工系统原理图。经过滤的水经水泵后通过增压缸增压，蓄能器可使脉冲的液流平稳。水从0.1~0.6mm直径的人造宝石喷嘴喷出，以极高的压力和流速直接压射到工件的加工部位。当射流的压强超过材料的极限强度时，便可切割材料。 2.水射流加工工艺特点 1)采用常温加工对材料不会造成结构变化或热变形，这对许多热敏感材料的加工十分有利。2)切割力强。3)切口质量较高。4)由于水射流加工的流体性质，因此可从材料的任一点开始进行全方位加工，特别适宜复杂工件的加工，也便于实现自动控制。5)由于属湿性切割，切割中产生的“屑末”混入液体中，工作环境清洁卫生，不存在火灾与爆炸的危险。 2.水射流加工工艺特点 图1-14-14　水射流加工系统原理图1—水箱　2—泵　3—蓄能器　4—压力计5—二位二通阀　6—喷嘴　7—工件　8—排水口9—增压缸　10—二位三通阀 3.水射流加工的应用 图1-14-15　磨料水射流车削 4.水射流加工设备 图1-14-16　双喷嘴水射流加工设备1—高压水管　2—喷嘴　3—工件　4—水射流　5—工作台 六、特种加工新技术简介 1.电子束加工2.离子束加工3.化学铣切 1.电子束加工 电子束加工是利用高能密度的高速电子流，在一定真空度的加工舱中使工件材料熔化、蒸发和汽化而予以去除的高能束加工。 2.离子束加工 离子束加工是将惰性气体电离，并使正离子加速、集束和聚集到处于一定真空条件下的工件加工部位上，依靠机械冲击作用去除材料的高能束加工。 3.化学铣切 化学铣切依靠化学溶液对工件表面溶解，利用化学腐蚀和电化学腐蚀原理加工工件，是一种无刀痕、无切屑的特种加工。 图1-14-6　干膜光敏胶结构1—聚酯层　2—抗蚀层　3—聚乙烯层 图1-14-7　干膜光敏胶制作掩模工艺过程 3.曝光 图1-14-8　光化学加工的紫外线曝光方式a)接触式曝光法　b)接近式曝光法　c)光路图 4.显影 显影是在显影液中进行，目的在于利用曝光后的光敏胶在显影液中溶解度的不同除去不需要保护的光敏胶薄膜、保留保护表面的光敏胶薄膜的工艺过程。显影时间由显影液种类、性质、温度、显影方法、曝光等条件决定。显影后，非保护表面不应有残留的光敏胶，而保护表面的光敏胶薄膜在加工过程中不应脱落。 5.坚膜 坚膜又称为后烘，就是将显影液漂洗后的工件在一定的温度下进行烘焙。其目的是为了去除残余的溶剂，改善由于溶剂浸泡造成的聚合物软化和膨胀情况，使胶膜致密坚固，并通过胶联作用，进一步提高光敏胶薄膜与工件表面的粘结力，从而减少腐蚀加工过程中产生针孔等缺陷。 6.腐蚀 图1-14-9　腐蚀原理图 7.去胶 在腐蚀加工完成之后，去除工件表面的光敏胶薄膜的过程叫做去胶。最常用的是化学法，包括湿法去胶和干法去胶。 三、光化学加工的工艺特点 光化学加工不受工件材料、力学性能的限制，特别适合加工脆、硬材料。其加工精度与加工深度有关。一般尺寸加工精度可达到0.01~0.005μm，表面无硬化层或再铸层，不会产生残余应力，是半导体、集成电路和微型机械制造中的关键技术之一。径向腐蚀的同时，由于存在侧向腐蚀，导致保护层下金属也有腐蚀，这就使得光化学加工只能用于加工厚度小于2.4mm的材料。厚度为0.025~0.50mm的复杂零件，最适合用光化学加工。 四、光化学加工的应用 1.荫罩群孔加工2.有关磁性材料的应用3.印制电路板的制造 1.荫罩群孔加工 荫罩是彩色显像管的主要零件，它使电子束分别准确地打到红、绿、蓝各种荧光粉点上。荫罩材料一般是厚度为0.025~0.50mm的软钢板，规则排列着30~60万个圆孔、矩形孔或条状孔。使用常规的机械加工方法很难制造或根本制造不出来，而采用光化学方法就能够满足设计要求。 2.有关磁性材料的应用 光化学加工在磁性材料方面应用最广泛的就是加工录音机机头的铁芯片。各种数字带的读数头等用的高导磁材料(如铁镍高导磁率合金)铁芯片彼此重叠并缠绕起来，就成为一个芯子。有9条磁路的读／写磁头的芯子包含有40片0.025mm厚的铁芯片，并要求铁芯片有尽可能高的磁导率。当采用冲压加工时，由于应力的作用，其磁导率大大降低(材