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生产实习报告 基于FPGA的温度显示系统 现代电子系统质量提高工程报告 专 业： 电子科学与技术 班 级： 电子12-1 姓 名： 学 号： 生产实习任务极其完成情况 设计任务 设计了一种基于FPGA和LM75A的温度测量系统。硬件设计上，系统以EP4CE6E22C8N为主控芯片，采用数字温度传感器LM75A 检测环境温度，并利用LM75A 自带的IIC 总线接口传输数据，通过数码管将温度实时显示出来；软件设计上，采用自顶向下模块化设计思想，先设计出IIC 通信模块、温度显示模块，然后再编写顶层模块，将 2 个模块整合。 电路图 程序流程图 编写的程序 （一）功能模块： library ieee; use ieee.std_logic_1164.all; use ieee.std_logic_unsigned.all; use ieee.std_logic_arith.all; --实体-- entity at24c08 is port( clk : in std_logic; --时钟信号 rst : in std_log