数字电子技术 作者 邱寄帆 唐程山2 1_ 35.pptVIP

8.2.1 概述 8.2.2 普通可编程逻辑器件 8.2.3 复杂的可编程逻辑器件（CPLD） 8.2.4 现场可编程门阵列（FPGA） ⑵ 可编程I/O单元 I/O端常作为一个独立单元处理。通过对I/O端口编程，可以使每个引脚单独的配置为输入输出和双向工作、寄存器输入等各种不同的工作方式。 ⑶ 可编程连线阵列 在各LAB之间以及各LAB和I/O单元之间提供互连网络。这种互连机制有很大的灵活性，它允许在不影响引脚分配的情况下改变内部的设计。 　　 是20世纪80年代中期出现的高密度PLD。 采用类似于掩模编程门阵列的通用结构，其内部由许多独立的可编程逻辑模块组成，用户可以通过编程将这些模块连接成所需要的数字系统。它具有密度高、编程速度快、设计灵活和可再配置等许多优点，因此FPGA自1985年由Xilinx公司首家推出后，便受到普遍欢迎，并得到迅速发展。 FPGA的功能由逻辑结构的配置数据决定。工作时，这些配置数据存放在片内的SRAM或熔丝图上。基于SRAM的FPGA器件，在工作前需要从芯片外部加载配置数据。配置数据可以存储在片外的EPROM、E2PROM或计算机软、硬盘中。人们可以控制加载过程，在现场修改器件的逻辑功能，即所谓现场编程。 * * 第8章 存储器和可编程逻辑器件简介 8.2.3 复杂的可编程逻辑器件 （CPLD） 8.2.2 普通可编程逻辑器件 8.2 可编程逻辑器件(PLD)简介 8.2.4 现场可编程门阵列（FPGA） 8.2.1 概述 结束 放映 在线教务辅导网： 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址： 复习 只读存储器的分类？各自特点？ 8.2 可编程逻辑器件(PLD)简介 1. PLD在数字集成芯片中的位置 数字 SSI、 MSI 集成 LSI、VLSI 电路 　ASIC 全定制ASIC 门阵列 　　　　 　 半定制ASIC 标准单元 PLD （1）数字集成电路按照芯片设计方法的不同分类： ① 通用型SSI、MSI集成电路； ② LSI、VLSI集成电路，如微处理器、单片机等； ③ 专用集成电路ASIC（LSI或VLSI）。 （2）ASIC分类 全定制ASIC：硅片没有经过预加工，其各层掩模都是按特定电路功能专门制造的。 半定制ASIC：按一定规格预先加工好的半成品芯片，然后再按具体要求进行加工和制造，包括门阵列、标准单元和可编程逻辑器件(PLD)三种。 2. 可编程逻辑器件(PLD) （1）定义：PLD是厂家作为一种通用型器件生产的半定制电路，用户可以利用软、硬件开发工具对器件进行设计和编程，使之实现所需要的逻辑功能。 （2）PLD的基本结构框图 其中输入缓冲电路可产生输入变量的原变量和反变量，并提供足够的驱动能力。 （3）按集成度分类： ① 低密度PLD(LDPLD)：结构简单，成本低、速度高、设计简便，但其规模较小(通常每片只有数百门)，难于实现复杂的逻辑。 按编程部位分类LDPLD 分类 与阵列 或阵列 输出电路 可编程类型 可编程只读存储器PROM 固定 可编程 固定 半场可编程 现场可编程逻辑阵列FPLA 可编程 可编程 固定 全场可编程 可编程阵列逻辑PAL 可编程 固定 固定 半场可编程 通用阵列逻辑GAL 可编程 固定 逻辑宏单元（OLMC） 半场可编程 ②　高密度PLD(HDPLD)： 分类 结构形式 类型 可擦除可编程逻辑器件(EPLD) 与或阵列 阵列型 复杂可编程逻辑器件(CPLD) 与或阵列 阵列型 现场可编程门阵列(FPGA) 门阵列 单元型 （4）PLD器件的优点 缩短设计周期，降低设计风险 高可靠性和可加密性 降低了产品生产的总费 （5）常采用可编程元件(存储单元)的类型： ① 一次性编程的熔丝或反熔丝元件； ② 紫外线擦除、电可编程的EPROM(UVEPROM)存储单元，即UVCMOS工艺结构； ③ 电擦除、电可编程存储单元，一类