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CEPREI 信息产业部电子第五研究所 电子焊接工艺技术 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室 主讲：罗道军 Luodj@ 020电子焊接工艺技术 主要内容 焊接基本原理 焊接材料 手工焊 波峰焊 再流焊 电子焊接工艺新进展 一、焊接基本原理 焊接的三个理化过程： 1. 润湿 2. 扩散 3. 合金化 Cu6Sn5，Cu3Sn 2.1 焊接材料－铅锡焊料 铅锡焊料的特性 1.锡铅比例 2.熔点 3.机械性能（抗拉强度与剪切强度） 4.表面张力与粘度（Sn－BS Pb－SB） 2.2 焊接材料－铅锡焊料 焊料的杂质含量及其影响 2-3 焊接材料－助焊剂 1. 助焊剂的作用 2-4 焊接材料－助焊剂 助焊剂应具备的性能 2-5 焊接材料－助焊剂 助焊剂的种类 3.1 手工烙铁焊－工具 3-2 手工烙铁焊－工具选择 3.2 手工烙铁焊－工具特性 烙铁头的特性 1.温度 2.形状 3.耐腐蚀性 3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择 3-2 手工烙铁焊－方法 1.焊前准备 2.焊接步骤 3.焊接要领 4.1 波峰焊－工艺流程 4.1 波峰焊－工艺流程比较 4.2.1 波峰焊－工艺步骤 工艺主要步骤-1 1.涂覆焊剂 溶解焊盘与引线脚表面的氧化膜，并覆盖在其表面防止其再度氧化； 降低熔融焊料的表面张力，使润湿性明显提高