Protel 2004电路原理图及印刷电路板设计技术 作者 贺哲荣 第5-9章_ 第9章.pptVIP

第9章　PCB设计基础知识 　　　　　9.1 PCB设计知识　　在使用PCB系统进行设计前，应先了解PCB的结构，理解一些基本概念，尤其是涉及布线规则的概念。 9.1.1 PCB结构　　一般来说，PCB的结构有单面板、双面板和多层板3种。　　(1) 单面板。单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，用户只可在敷铜的一面布线并放置元件。单面板由于其成本低，不用打过孔而被广泛应用。但由于单面板走线只能在一面进行，因此，它的设计往往比双面板或多层板困难得多。 　　(2) 双面板。双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面。双面板的双面都可以敷铜并布线。双面板的电路一般比单面板的电路复杂，但布线比较容易，是制作电路板比较理想的选择。 　　(3) 多层板。多层板就是包含了多个工作层的电路板。除了上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源或接地层等。随着电子技术的高速发展，电子产品越来越精密，电路板也就越来越复杂，多层电路板的应用也越来越广泛。多层电路板一般指3层以上的电路板。 9.1.2 元件封装　　通常设计完PCB后，将设计文件拿到专门制作电路板的单位去制作电路板。取回制好的电路板后，要将元件焊接上去。那么如何保证所用元件的引脚和PCB上的焊盘一致呢?那就得靠元件封装了。 　　元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘位置。既然元件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装仅仅是空间的概念。因此，不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如RES代表电阻，它的封装形式可以是AXIAL-0.4、C1608-0603、CR2012-0805等。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。元件的封装可以在设计原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。 　　1．元件封装的分类　　元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和表面贴装技术(SMT)元件封装。针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB的层属性必须为多层(Multi-Layer)。表面贴装技术(SMT)元件封装的焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框中，层(Layer)属性必须为单一表面，如顶层(Top Layer)或者底层(Bottom Layer)。 　　1) ?DIP封装　　双列直插封装简称DIP(Dual In-Line Package)，属于针脚式元件封装，如图9-1所示。DIP封装结构具有以下特点：适合PCB的穿孔安装；易于对PCB进行布线，操作方便。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式和陶瓷低熔玻璃封装式)。 图9-1 DIP 　　2) 芯片载体封装　　芯片载体封装可分为以下几类：　　(1) 陶瓷无引线芯片载体封装(Leadless Ceramic Chip Carrier，LCCC)，如图9-2所示； 图9-2 LCCC 　　(2) 塑料有引线芯片载体封装(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)，如图9-3所示； 图9-3 PLCC 　　(3) 小尺寸封装(Small Outline Package，SOP)，如图9-4所示； 图9-4 SOP 　　(4) 塑料四边引出扁平封装(Plastic Quad Flat Package，PQFP)，如图9-5所示； 图9-5 PQFP 　　(5) 球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)，如图9-6所示。 图9-6 BGA 　　2．元件封装的编号　　元件封装的编号一般为元件类型?+?焊盘距离(焊盘数)?+?元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL-0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400?mil(1?mil?=?0.0254?mm)；DIP16表示双排引脚的元件封装，两排共16个引脚；RB.2/.4表示极性电容类元件封装，引脚间距离为200?mil，元件直径为400?mil。这里的?.2和?.4分别表示200?mil和400?mil。 9.1.3 　与PCB设计有关的名词及术语释义　　1．铜膜导线　　铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是PCB最重要的部分。PCB设计都是围绕如何布置导线来进行的。 　　与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的、用来指引布线的一种连线。　　飞线与导线有本质的区别。飞线只