《制三部LCM工程-1215-1224-COG后段》.pptVIP

-製造部LCM工程-組立~外觀檢查 綱要 COG後段工程概要及包裝作業 COG-9(組立作業) COG-10(老化實驗) COG-11(OTP製程及最終測試) COG-12(品名噴印) COG-13(剝離膠帶及導電布貼附) COG-14(外觀檢查) LCM組織架構-COG生產線 COG後段工程概要及包裝作業 LCM之後段，最後的加工及不良品的篩除作業，確保出貨之產品與顧客所需可相符，以建立產品及品牌形象。 此站主要是將已完成IC及FPC搭載之面板，在此完成背光模組組立作業及最終測試、品名噴印及外觀檢查，可說是產品至客戶端之前，本站品質最後把關關卡，置重於最終檢測及外觀檢查作業。 此COG後段工程計有：組立作業、老化實驗、OTP製程及最終測試、品名噴印、剝離膠帶及導電布貼附、外觀檢查等六道手續。 COG-9 組立作業 組立作業：完成前段工程作業之面板，將之與背光模組結合、完成焊接及折合FPC貼附等三個動作即為組立作業。 COG-9-1 背光模組 背光模組：已完成COG前段工程作業之面板，以人工方式將之貼附於背光模組上，以平均光源。 使用機具：空氣噴槍、靜電吹除器 作業程序： STEP1：將背光模組之保護膜撕下後，平放於作業桌上。 STEP2：將面板上板(CF面，亦即silicone塗膠面)之保護膜以紙膠帶黏貼撕下。 STEP3：以空氣噴槍吹拭上板表面及背光模組表面，以去除異物 STEP4：將上板面貼附於背光模組內，翻面置於Tray盤，完成作業 COG-9-1 背光模組 背光模組： Attention1：以空氣噴槍清除異物時，須依5S作業清潔，先上後下(先清除面板，後背光模組)，以防異物侵入。 Attention2：完成保護膜撕除之背光模組，需詳加檢查其表面，不可有一丁點髒污或異物，若有無法以空氣噴槍清除之異物，則為不良品。(不可以棉花棒及丙酮擦拭，會有髒污現象；標準書：可以膠帶清除異物。)；若為面板則可以棉花棒及丙酮清除之。 Attention3：將面板裝入背光模組時須特別注意，雖背光模組與面板大小相同，無寸法問題，但若有良限內之較小面板，需將其面板頂端確實靠緊背光模組右上角(如圖1之面板右下角處)後再將其黏著，以確實防止最終檢查時之漏光現象 Attention4：撕面板上板之保護膜時須特別注意，需避免撕錯面，可檢查Tray盤上之已完成作業面板，其LED電源線路與FPC之線路是否相通(如圖2)，反之則為NG。 Attention5：完成作業後，將面板反面擺放，以方便後續焊接作業順遂。 (如圖1至圖2) Attention6：背光模組與面板結合前，需將其LED電源上之雙面膠撕除，以期結合時可將其暫時固定。 COG-9-2 焊接 焊接：以焊槍及焊錫將背光模組之LED電源接上FPC上，以獲得電力供應。 使用機具：銲槍、焊錫、焊油 COG-9-2 焊接 作業程序： STEP1：將LED電源之雙面膠黏至FPC上，後塗抹焊油於其中。 STEP2：將焊錫配合銲槍取適當數量後，以左手拇指及食指將LED電源線路固定，以焊槍將線路上之物體先全面加熱後，在由上而下調整焊錫位置，使其與FPC上之線路相互焊接結合(加熱時需注意因線路之熱傳導很快，拇指及食指須注意燙傷) STEP3：完成焊接後，以牙刷將焊接部份以上下左右方向刷拭，確認無異物殘留於FPC上，於FPC上註明作業者代號，即完成作業。 COG-9-2 焊接 焊接： Attention1：使用無鉛之焊錫時，銲槍溫度為340~360度，當班作業前，需先測量之(點檢)。 Attention2：焊接時，需將背光模組之LED電源與FPC之線路焊接完成，不可有斷差或短路現象發生。 Attention3：塗抹焊油主要目的為使焊錫更易流動，防止使其黏稠度過高，造成作業困擾；若黏稠度過高時，可於焊錫凝固後，再塗抹一次焊油，可使其更易作業，換言之，作業速度不可超過焊油有效期間，避免困擾。 Attention4：作業時，若LED電源線路有偏差現象，可以銲槍將其焊錫接觸面全面加熱，即可調整其位置，切勿彎折線路，以避免斷線或短路現象。 Attention5： LED電源線路有偏差現象，若以鎳子調整時，需先將碰觸線路部份以紙膠帶包覆，以避免割傷，造成短路現象。 COG-9-3 折FPC貼附 折FPC貼附：利用機具將背光模組及FPC上之雙面膠帶撕除後，對折黏貼後，完成作業。 使用機具：鑷子 作業程序:(以MC15G01G為例) STEP1：將完成焊接之面板，以鎳子將背光模組及FPC上之雙面膠帶拆除 STEP2：折FPC至上述背光模組有雙面膠帶面(不可貼上)。 STEP3：將FPC上緣之兩孔與背光模組上凸出之定位點對準後，將之貼附結合，完成作業。(標準書：如下圖示之四點定位，現行作法為實線部分之兩點定位後即貼附) Atten