蚀刻培训..pptVIP

目 录 一. 概述 二. 分类、特性、组成与原理 三.碱性蚀刻生产流程及操作控制参数 四.控制方法 五.常见问题与解决方法 六. 性能测试 七.分析方法 八.生产注意事项 九. 生产安全与环境保护 一.概述 蚀刻目的是通过化学方法，将不需要的铜箔予以去除，在板材上形成客户所需的电路图形。 随着PCB工业的发展,各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。 严格控制蚀刻液的工艺参数,合理选择最佳工艺条件是非常必要的 。 蚀刻液应具备以下技术特征: 1. 适合各种抗蚀保护层的蚀刻液种类; 2. 蚀刻速度快,能有效的实现自动控制; 3. 蚀刻系数要大,侧蚀小; 4. 蚀刻液能连续运转和再生; 5. 溶铜量要大,溶液寿命长; 6. 蚀刻液变化小,稳定性好; 7. 工艺条件范围宽; 8. 水洗性好; 9. 铜回收再利用容易; 10.作业环境良好和污水处理容易. 二. 分类、特性、组成与原理 1.三氯化铁蚀刻液 特性: (1)可蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝和铝合金等; (2)适用网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜和金镀层等抗蚀层; (3)工艺稳定,操作方便,成本低,但污染严重,废液处理困难。 组成: 三氯化铁,盐酸,氯化铜等 原理: 对铜的蚀刻是靠三氯化铁和氯化铜共同完成,主要是三氯化铁; FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl FeCl3+CuCl →FeCl2+CuCl2 CuCl2+Cu →2CuCl 2.酸性氯化铜蚀刻液 特性: (1)适用于网印、干膜等抗蚀层的多层板内层,负片外层和单面印制板; (2)蚀刻速率易控制; (3)溶铜量大,易再生和回收。 组成: 盐酸,氯化铜等 原理: CuCl2+Cu →Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Clˉ →2[CuCl3] 2 ˉ 再生途经: (1)氧气再生: 2Cu2Cl2+4HCl+O2 →4CuCl2+2H2O (2)氯气再生: Cu2Cl2+Cl2 →2CuCl2 (3)电解再生: 在阳极:Cu 1+ → Cu2 ++e 在阴极:Cu1+e → Cu。 (4)次氯酸钠再生: Cu2Cl2+2HCl+NaClO →2CuCl2+NaCl+H2O (5) H2O2再生: Cu2Cl2+2HCl+ H2O2 →2CuCl2+2H2O (6)氯酸钠再生: 3 Cu2Cl2+6HCl+NaClO3 →6CuCl2+NaCl+3H2O 3.碱性氯化铜蚀刻液 特性: (1)适用于金、铜及铜合金、镍等抗蚀层的印制板; (2)蚀刻速率快、侧蚀小,溶铜能力强,易于控制; (3)可连续再生循环使用,成本低。