表面贴装技术 SMT 路文娟 陈华林 下篇项目三新.pptVIP

一、不良SMT电路板的清洗 印制电路板（PCB）在制造过程中不可避免的沾染了周围环境中存在的灰尘、纤维、金属和非金属及其氧化物碎屑等污垢；在焊接过程中还会沾上汗迹、指纹、油污及助焊剂残留物等化学物质、这些污染物按性质不同一般可分为四种类型：离子型水溶性污垢、非离子性水溶性污垢、非水溶性污垢及不溶性污垢。 （1）离子性污垢 离子性污垢对印制电路板的破坏力极大，会使电路的信号发生变化、电路板出现电迁移、电路断路、腐蚀以及涂敷层的附着力下降等问题。 清洗方法：用水溶解的方法去除。在清洗中需加入适当的添加剂并辅以加热、机械搅拌等物理手段。 任务3：组建清洗与返修 （2）非离子型水溶性污垢 非离子型水溶性污垢可使印制电路板的润湿特性及组装涂覆层的附着力发生变化，使电路板的表面绝缘电阻降低。有时还会有电迁移、腐蚀等现象发生。 清洗方法：为更好的去除这类污垢在清洗水中要加入添加剂，并采用提高水温、延长清洗时间、辅以机械搅拌等措施。（3）非水溶性污垢 非水溶性污垢对印制电路板的表面润湿特性、黏结性能、组装涂覆层均有不利的影响。而且对印制电路板上的电联接点耐使用环境影响的可靠性有较大的不利影响。 清洗方法：可采用非极性溶剂溶解清洗。（4）不溶性污垢 不溶性污垢通