电子组装工艺new.pptVIP

课程性质 课程作用 电子组装技术是电子产品生产的关键技术。从２０世纪９０年代，第四代电子组装技术——ＳＭＴ——已逐步取代了传统的第三代电子组装技术——穿孔安装技术，而成为电子制造企业主流生产技术。 课程作用 随着SMT的广泛应用，企业对传统的电子装配工的用工需求在逐渐减少，而对掌握SMT技术的高技术、高技能人才的需求在急剧增大。 课程作用 生产工艺技术是从事生产一线工作的技术人员的重要职业能力。《电子组组装工艺》作为一门以电子制造业的生产工艺和技术为主要内容的课程，在培养学员从事电子制造业领域所需的工艺知识和技能方面承担着重要任务。 设计思路 按照“以能力为本位，以职业实践为主线，以项目课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标，紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让大家在完成职业任务的过程中，掌握工艺知识、工艺技能、理解IPC标准；养成适应电子企业5S规范和ESD防护的职业素养。 设计思路 结合现代电子制造企业的PCB组装、SMT岗位、测试技术员、物料采购与准备、品质检验与管理等岗位群的典型工作任务，选取“电子制造企业岗前培训”、“电子制造企业岗前培训”、“电子元器件的辨认与简易测试”、“通孔插装印制电路板的组装”、“通孔插装印制电路板的组装”、“表面贴装印制电路板的组装”、“电子整机装配”等六个项目，为载体实施教学。 设计思路 项目按照由简单到复杂，从相对单一到综合应用的逻辑关系排序。项目中的技能训练参照国际通行的行业标准—IPC—A—610D综合项目，以完成一个有实用价值的产品为目标成果，以提高学生学习的兴趣和完成工作任务的成就感。 二、课程考核 考察课程 考核形式 作业 实验 提问 签到 * * 国家精品课程 王应海 《电子组装工艺》介绍 《电子组装工艺》是高职高专应用电子专业的专业技能课。通过本课程的学习，使学生具备高新电子制造企业高技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）所必需的电子产品装配工艺知识和技能。 *