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QC spec W L IC 类焊点脱落 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！ 或铜箔断裂 IC 脚偏移 焊点宽度的1/3则拒收。 2. w1W*1/3，NG . IC 脚间连锡 IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。 （此为致命不良） L1 1. L1≧0，OK ; IC 类吃锡纵向偏移 1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。 2. L2≧0,OK . L2 Z IC 类引脚翘高和浮起 1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。 1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好； IC 类焊接标准模式 2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带； 3、引线脚的轮廓清晰可见； 4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。 IC 类焊接不良 1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。 IC 类焊接吃锡不良 1、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。 不可超过0.1mm。 电阻类装配标准模式 1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25% 电阻偏移(垂直方向) 以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。 1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 电阻偏移(水平方向) 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2L*1/3,NG . 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。 零件间隔 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收； 1. W≧0.5mm,OK; 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。 2. W0.5mm,NG . 零件直立 零件直立拒收！ 电阻帖反 文字面帖反拒收。 电容、电感类实装 标准模式 1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。 1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。 电容、电感偏移 (垂直方向) 1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。 1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 (水平方向) 零件倾斜 反之则拒收。 (NG) 1. w1≦W*1/3，OK ; 三极管类实装 标准模式 三极管偏移 （水平方向） 1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。 宽度的1/2；若大于1/2则不良。 （垂直方向） 1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 2. w1W*1/2, NG ; 1. L1≦L*1/2, OK ; 2. L1L*1/2, NG ; 三极管倾斜 注: a1为引脚吃锡面积， A为引脚平坦部面积。 二极管(立方体类) 焊接的标准模式 （NG图示） 1、锡面成内弧形且光滑； 吃锡不足 电阻.电容.电感和 电阻.电容.电感和 w1≧W, OK ; w1W, NG . 锡桥(短路) 1、相邻的两元件之间连锡拒收。 锡裂(断裂/断线) 1、锡点不可断裂。 冷焊、锡珠 　　锡球、冷焊NG . 1、不可以有锡球； 焊接不良 1、不可焊接不良。 元件侧立 焊锡过大 锡尖 1、元件两端焊锡需平滑； 则拒收。 3、超过以上标准则拒收。 吃锡不足 2、焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件 1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收; 2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。 1、焊锡带需延伸到组件端的25%以上； 高度的25%以上； 1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于 1/2则拒收。 2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。 1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。 二极管类（实装） 标准模式 　（标准模式） 1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准 焊接模式。 二极管接触点 与焊点的距离 1. a1≦A，OK ; 2. a1A，NG . 1. h1H, OK; 2. h1≥H, NG; 1. h1H*25%,OK ; 1. w1≦W*1/2, OK ; 2. w1≦W*50%, OK . 二极管偏移 2. L1≧h2*25%,OK . 1. L≧D*25%,OK ; 为最大允收量； 2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属 3、超出以上标准则不良。 1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 　1. WD*25%, OK ; 　2. W≧D*25%, NG ; 反之 NG . 锡断裂拒收 1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 25%，如果超出二极管直径的25%则拒