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武汉大屏幕租赁 项目 芯片品牌 波长（λP） 1 红管 厦门乾照 620-625nm(9mil) 2 绿管 杭州士兰 520-525nm(2.5nm一档)(8×10mil) 3 蓝管 杭州士兰 465-470nm(2.5nm一档)(8×10mil) 2、像素模组 模组图 外壳 序号 项目 说明 备注 1 像素间距 4 mm A、 B、 C、 D、 E、 2 像素构成 SMD三合一(0606封装) 3 面罩结构 反扣式设计 4 后体结构 后维护设计 5 外壳材料 低膨胀系数聚碳酸脂黑色塑料(PC) PCB及元器件 序号 项目 说明 备注 1 板材 四层面铜铂全玻纤板 A、 B、 C、 2 板厚 1.6mm 3 铜铂厚度 ≥1安仕 3、驱动IC 驱动IC 序号 项目 说明 备注 1 驱动位数 16位恒流驱动IC（SUM2016） A、 B、 C、 D、 2 通道间最大差异值 ＜±3% 3 恒流输出范围 0.6mA ~ 45mA 4 晶片间最大差异值 ＜±6% 5 封装方式 SSOP24-1.0 6 输出电流响应 40ns 7 LED耐压 9V 8 电流输出调节 电阻调整 简明技术参数 ? ? 1 像素间距 4毫米 2 像素构成