《PRTOEL 二零一六年电路设计第一章》.doc

本章主要讲述了印制电路板的概念和设计流程，并对Protel 2004进行了简介。通过本章的学习，可以使读者了解印制电路板的概念和设计流程，了解Protel 2004的相关知识。 1.1 电路设计的最终结果——印制电路板 学习电路设计的最终目的是完成印制电路板的设计，印制电路板是电路设计的最终结果。 本节将详细介绍印制电路板的概念、发展历史、组成。 1.1.1 什么是PCB 在现实生活中，我们的电子产品成品打开后，通常可以发现其中有一块或者多块印制板，在这些板上面有电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路芯片、各种连接插件，还可以发现在板上有印制线路连接着各种元件的引脚，这些板子被称之为“印制电路板”，即PCB。通常情况下，电路设计在原理图设计完成后，需要设计一块印制电路板来完成原理图中的电气连接，并安装上元件，进行调试，因此可以说印制电路板是电路设计的最终结果。 在PCB上通常有一系列的芯片、电阻器、电容器等元件，通过PCB上的导线连接，构成电路，电路通过连接器或者插槽进行信号的输入或输出，从而实现一定的功能。可以说PCB它的主要目的是为元件提供电气连接，为整个电路提供输入或输出端口及显示，电气连通性是PCB最重要的特性。总之，PCB在各种电子设备中有如下几点功能： （1）提供集成电路等各种电子元件固定、装配的机械支撑。 （2）实现组成集成电路等电气元件的布线和电气连接，提供所要求的电气特性。 （3）为自动装配提供阻焊图形，为电子元件的插装、检查、调试、维修提供识别图形，以便正确插装元件、快速对电子设备电路进行维修。 1.1.2 PCB的层次组成 PCB为各种元件提供电气连接，并为电路提供输出端口，这些功能决定了PCB的组成和分层。 图1-1为一块简单的PCB实物图，在图上可以清晰地看见各种芯片、在PCB上的走线、LED指示灯以及输入/输出端口（这里采用的是通用插槽和连接器），图1-2为PCB分层和组成的示例。  图1-1 PCB的外观 图1-2 PCB分层和组成示例 1．PCB的各个层 PCB中一般包括很多层，实际上PCB的制作也是将各个层分开做好，然后压制而成。PCB中各层的意义如下。 （1）铜箔层：在PCB中，印制板材料中存在铜箔层，并由这些铜箔层构成电气连接。通常，PCB的层数定义为铜箔的层数。常见的印制板在上下表面都有铜箔，称之为双层板。现今，由于电子线路的元件有密集安装、防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅有上下两面走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。例如，现在的计算机主板所用的印制板材料多在4层以上。 （2）丝印层：铜箔层并不是裸露在空气中，在铜箔层上还存在丝印层，可以保护铜箔层；在丝印层上，印制上所需要的标志图案和文字代号等，例如，元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等，从而方便了电路的安装和维修。 （3）印制材料：在铜箔层之间采用印制材料绝缘，同时，印制材料支撑起了整个PCB。实际上，PCB上各层对PCB的性能都有影响，每个层都有自己独特的东西，这些将在以后的章节中进行具体介绍。 2．PCB的组成 PCB的组成可以分为以下几个部分： （1）元件：用于完成电路功能的各种器件。每一个元件都包含若干个引脚，通过引脚将电信号引入元件内部进行处理，从而完成对应的功能。引脚还有固定元件的作用。在电路板上的元件包括集成电路芯片、分立元件（如电阻器、电容器等）、提供电路板输入/输出端口和电路板供电端口的连接器，某些电路板上还有用于指示的器件（如数码显示管、发光二极管LED等、网卡的工作指示灯）。 （2）铜箔：铜箔在电路板上可以有导线、焊盘、过孔和敷铜等多种表示方式，它们各自的作用如下。 ① 导线：用于连接电路板上各种元件的引脚，完成各个元件之间电信号的连接。 ② 过孔：在多层的电路板中，为了完成电气连接的建立，在某些导线上会出现过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。 ③ 焊盘：用于在电路板上固定元件，也是电信号进入元件的通路组成部分。用于安装整个电路板的安装孔有时候也以焊盘的形式出现。 ④ 敷铜：在电路板上的某个区域填充铜箔称为敷铜。敷铜可以改善电路的性能。 ⑤ 丝印层：PCB的顶层，采用绝缘材料制成。在丝印层上可以标注文字，注释电路板上的元件和整个电路板。丝印层还能起到保护顶层导线的功能。 ⑥ 印制材料：采用绝缘材料制成，用于支撑整个电路。 1.1.3 常用的EDA软件 EDA软件，即为电子设计自动化软件。通常情况下，在电子设计中有成百上千个焊盘需要连