载银二氧化硅抗菌材料的制备及其抗菌性能的研究.pdf

载银二氧化硅抗菌材料的制备及抗菌性能研究 摘要 本文主要研究用化学还原法制备载银二氧化硅抗菌材料。分别探讨柠檬酸三 钠、碱性葡萄糖和水合肼三种还原剂制备载银二氧化硅抗菌粉体的最佳反应条 温度loo℃，反应时间3h：碱性葡萄糖作还原剂的反应条件为： ×10-zmol／L，用上述方法分别制得了载银量在3．Owt％左右的二氧化硅抗菌粉体。 对产品进行抗菌性能测试，三种还原剂制备的载银二氧化硅抗菌粉体均表现出了 良好的抗菌性能。与锻烧法制备的抗菌粉体进行比较，化学还原法操作简单，原 料利用率高，产品抗菌效果好，优于煅烧法。同时还用碱性葡萄糖作还原剂制备 了载银二氧化硅抗菌溶胶，该溶胶载银量较低，但表现出了很好的抗茵性能，在 织物、纤维、涂料、陶瓷等各类生活和日常用品中有更好的应用价值。为降低生 产成本，略微降低二氧化硅抗菌粉体中的载银量，掺入少量的铜或锌，抗菌实验 结果表明，掺入少量的铜或锌对载银二氧化硅粉体的抗菌性能影响不大，其中掺 入少量铜的抗菌效果略优于锌。用密度泛函理论(DFT)B3LYP方法对Ag原子和 优化构型基础上探讨了NBO电荷分布和转移、自然键轨道等。结果表明Ag原 子和A矿离子在Si02表面发生了很强的化学吸附，电荷由Si02向Ag+发生了转 移，形