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大功率白光LED技术及进展 2011031030019 谭灿 大功率白光LED的定义 1、拥有大额定工作电流的发光二极管，发出的光为白色。 2、通常 P1w; 电流几十毫安到几百毫安 实现手段 四种方式： 1. 三基色合成 2. UVLED + RGB 荧光粉 3.蓝光 LED + YAG 荧光粉 4.单一芯片非荧光转换 1. RGB三基色合成 将发出红黄蓝三种颜色的发光二极管按比例组合在芯片上，发出白光。 1. RGB三基色合成 1. RGB三基色合成 实现控制图 2、UVLED + RGB 荧光粉 通过调整高亮度的近紫外 LED 红、绿、蓝荧光粉的配比可以形成白光。发光原理与RGB三基色合成几乎相同 优缺点： 优点：1.更容易获得颜色一致的白光, 2.可以获得很高的显色指数（90） 缺点： 1.高效的功率型紫外 LED 不容易制作; 2.激发低能量的红绿蓝光子导致效率较低 3.封装材料在紫外光的照射下容易老化寿命缩短； 4.存在紫外线泄漏的安全隐患 3、蓝光 LED + YAG 荧光粉 以功率型 GaN 基蓝光 LED 为泵浦源 激发黄色无机荧光粉或黄色有机荧光染料,由激发获得的黄光与原有蓝光混合产生视觉效果的白光 优点：白光 LED 发光管结构简单，制作工艺相对容易,而且 YAG 荧光粉已经在荧光灯领域应用了许多年，工艺比较成熟。 缺点：①蓝光 LED 发光效率还不够高②短波长的蓝光激发荧光粉产生长波长的黄光存在能量损耗③荧光粉与封装材料随着时间老化导致色温漂移; ④不容易实现低色温 (一般照明用的白光都略微偏暖色, 色温较低 ),显色指数一般也不高(70~80); ⑤功率型白光还存在空间色度不均匀 4、单一芯片非荧光转换 ZnSe产生白光的技术，在ZnSe单晶基板上形成CdZnSe薄膜，通电后使薄膜发出蓝光，同时部分蓝光照射到基板上而发出黄光，最后蓝光黄光混合后形成白光。 白光LED芯片技术及关键材料 主要分为两种发光方式 ： 第一种是日亚化以460nm 波长的 InGaN 蓝光晶粒上涂一层 YAG 荧光物质，利用蓝光 LED 照射此荧光物质以与蓝光互补的555nm 波长的黄光，再利用透镜原理将互补的黄光，蓝光予以混合，得出所需的白光。 第二种是日本住友电工开发的以 ZnSe 为材料的白光 LED，但发光效率较差。 白光LED芯片技术及关键材料 LED衬底材料的选择通常有以下要求： ①结构特性好，外延材料与衬底的晶格结构相同或相近； ②界面特性好，有利于外延材料的生长，并且粘附性强； ③化学稳定性好，在外延生长的温度和气氛中不容易分解和被腐蚀； ④热学性能好，包括热导性好和热失配度小； ⑤光学性能好，对光的吸收少，有利于提高器件的放光效率； ⑥有良好的导电性，能制成上下层结构； ⑦机械性能好，器件容易加工 ⑧尺寸大通常要求直径不小于2in（1in=0.0245m); ⑨价格低廉 LED衬底材料的种类 1）蓝宝石（Al2O3) 通常，GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先， 蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多 数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。 使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题，例如晶格失配和热应力失配，这会在外延层中产生大量缺 陷，同时给后续的器件加工工艺造成困难。 LED衬底材料的种类 2）碳化硅（SiC) 该衬底材料有很多突出的优点，如化学稳定性好，有优异的导电性和导热性，不吸收可见光等，但是不足在价格较高，机械加工性能差、警惕质量难以与蓝宝石和硅媲美。 碳化硅衬底的导热性能（碳化硅的导热系数490W/(m·K)）要比蓝宝石衬底高出10倍 以上。蓝宝石本身是热的不良导体，并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶，这种银胶的传热性能也很差。使用碳化硅衬底的芯片电极为L型，两个电极分布在器 件的表面和底部，所产生的热量可以通过电极直接导出；同时这种衬底不需要电流扩散层，因此光不会被电流扩散层的材料吸收，这样又提高了出光效率 LED衬底材料的种类 3）硅（Si） 硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是L接触（Laterial-contact , 水平接触）和V接触（