《第六章 电化学精饰》.ppt

i. 硫醚的氧化 j. 氧化偶联 98% 90% B。阴极氧化 a. 官能团转换 77% 80% 93% 90% 90% 95.2% a. 官能团转换 b. 消除反应 92.2% b. 消除反应 89~96.2% c. 偶联反应 利用电极反应将同一分子偶联 c.络合剂：提高金属离子的阴极还原极化，有利于得到细致、紧密、质量好的镀层，但成本较高。对于Zn、Cu、Cd、Ag、Au等的电镀，常用氰化物作络合剂，但毒性大；对于Ni、Co、Fe等的电镀，极化较大，可不必添加络合剂。 d.添加剂：不改变溶液性质，但能显著改善镀层性能。 添加剂对镀层的影响表现： ①添加剂能吸附于电极表面，改变电极-溶液界面双电层的结构，提高阴极还原过程的超电势，改变Tafel曲线斜率。 ②添加剂对电沉积层的性能影响极大，通常使镀层的硬度增加，内应力、脆性可能提高、降低， ③即使是同一种表面活性剂，随浓度的不同，影响情况不一样。 添加剂：光亮剂（萘二磺酸、糖精、明胶、1，4-丁炔二醇）、整平剂、润湿剂、活化剂等。 e. 电镀液溶剂：水、有机溶剂、熔盐体系等。必须具有下列性质： ①电解质在其中是可溶的； ②具有较高的介电常数，使溶解的电解质完全或大部分电离成离子。 ⑵电镀工艺因素对镀层的影响 a.电流密度：电流密度大，镀同样厚度的镀层所需时间短，可提高生产效率；电流密度大，形成的晶核数增加，镀层结晶细而