《第五章_印制电路版设计基础》.pptVIP

第五章 印制电路板设计基础 印制电路板基础 印制电路板布线流程 PCB板设计的基本原则 PCB设计编辑器 电路板工作层的设置 PCB电路参数设置 绘制元件封装 元件封装管理 本章学习要点回顾： 印制电路板基础 印制电路板布线流程 PCB板设计的基本原则 PCB设计编辑器 电路板工作层的设置 PCB电路参数设置 绘制元件封装 元件封装管理 表面贴装式元件是直接把元件贴在电路板表面上。 它是靠粘贴固定的，所以焊盘就不需要钻孔了。表面贴装式元件各引脚间的间距很小，所以元件体积也较小。由于安装时不存在元件引脚穿过钻孔的问题，所以它特别适合于用机器进行大批量、全自动地进行机械化的生产加工。 表面贴装式元件焊盘的Layer属性必须设置为单一板层，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层）。 5.7.3 表面贴装式元件 5.7.4 常用元件的封装 1、电阻 针脚式封装 封装系列名称为：AXIAL*** AXIAL0.3 2、串并口 针脚式封装 封装系列名称为：DB*** DB15/M 3、二极管 针脚式封装 封装系列名称为：DIODE*** DIODE0.4 4、熔丝 封装系列名称为：Fuse 5、双列直插式元件 封装系列名称为：DIP*** 6、电位器元件 封装系列名称为：VR*** 7、电容元件 封装系列名称为