《第十三章 电子元器件焊接技术》.docVIP

第十三章 电子元器件焊接技术 [考纲要求] 掌握基本的焊接技术，会用电烙铁焊接常用的电子原器件。 [考点解析] 焊接材料： 焊料：能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。焊料的种类很多，焊接不同的金属使用不同的焊料。在一般电子产品装配中，通常使用锡铅焊料，俗称“焊锡”。 锡是一种质软、低熔点的金属，其熔点为232℃，质脆而机械性能差；在常温下，锡的抗氧化性强。铅是一种浅青色的软金属，熔点为327℃，机械性能差，可塑性好，有较高的抗氧化性和抗腐蚀性。我们把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“共晶焊锡”，它是比较理想的焊锡，是我们一般常使用的焊锡。在183℃时由固体直接变成液体没有半液体状态。 2、共晶焊锡的优良特点 （1）熔点低 ：铅的熔点为327℃，锡的熔点为232℃，而“共晶焊锡”的熔点只有183℃，焊接温度低，防止损害元器件。 （2）无半液态： 由于熔点和凝固点一致而无半液体状态，可使焊点快速凝固从而避免虚焊。这点对自动焊接有重要意义。 （3）表面张力低 ：表面张力低焊料的流动性就强，对被焊物有很好的润湿作用，有利于提高焊点质量。 （4）抗氧化能力强 ：锡和铅合在一起后，其化学稳定性大大提高了。 （5）机械特性好 ：共晶焊锡的拉伸强度、折断力、硬度都较大，并且结晶细密，所以，其机械强度高。在电子产品装配中，使用的