KOBO debug job file.docVIP

KOBO debug 工作文件:一，KOBO生产测试流程：二，各测试部分的具体描述：(1),AOI检测: (Automatic Optic Inspection)自动光学检测，通过光学原理对焊接生产中遇到的常见现象进行检测，KOBO AOI　回流焊或波峰焊后：少锡/多锡 无锡 短接 锡球 漏料- 极性- 移位 脚弯 错件(2)，EMMC程序烧录：（EMMC programming），根据客户要求对主板进行程序烧录，同时也是为功能测试提供测试的执行平台。( 注意；被烧录的主板必须是Good board,如果主板本身硬件存在问题烧录将失败。)(3)，Nenode程序解压：(Nenode programming),对EMMC烧录的好板（good board）进行Flash文件中的图形文件进行解压，同时也是为EPD测试提供一个画面执行程序。(4)，FCT半成品功能测试：（Functional Circuit Test），KOBO半成品测试主要是通Angilent电压测试仪对主板各部份电压的一种测试，同时也是为FST成品测试提供质量保障。(5)，FST成品功能测试：及对KOBO产品进行所有的功能检测，主要测试项;IR touch测试，EMMC卡测试，WI-FI测试。(6)，ORT可靠性测试：（Outgoing Reliability test），对已知的成品好板（good board）进行的一种更为质量保证的终极测试。具体过程：通过长时间执行程序来模拟主板性能，及对电池持久性的测试。三，KOBO 结构图： System Block Diagram Sestem bolck diagram可以通过声按板结构图参考 四，KOBO 电路图与位置图：  通过以上两个插入的PDF文档可以了解KOBO结构与测试点的位置，在电路图第4页里祥细描述了主板主要测试点的功能。五，EMMC 烧录测试信息： (1),烧录连接图；   (2),烧录程序图： (3)，烧录治具与主板连接测试点图： (4)，测试点电压描述； 六，KOBO EMMC 烧录不良品分析; A,,EMMC 常见不良现象描述;见如下Excel文档：   B，案例分析1：EMMC 烧录过程中显示Updater error 0xffffffea-22 failed之后烧录停止！维修前思路分析：主板在是烧录过程中出现不良信息，说明USB模块 正常，可以与PC进行连接，引起不良现象的原因主要有以下几种: a,电源部分输出电压不稳定： b,数据信号问题： c,物料本体不良。通过以上的思路开始对主板分析：1，外观目检：对主板的PCB进行外观目检，看PCB板上的物料有无错料， 少料，抬高，空焊，连锡等制程不良问题，其实在这步主要是相对引起不 良现象的物料模块进行目检，通过目检没有发现主板上没有存在明显的外 观制程问题，因为BGA里的焊点无法用眼睛证明有无缺陷；所以到找到 2DX-X-ray对主板上的BGA进一步的确认均无发现问题。2，对主板进行的重新烧录，结果确定主板为不良板3, 静态测量:因为当外观没有发现问题的时候，就会选择上电对主板电压，电 流进行检测，所以在上电之前先测量的主板工作电压的对地阻抗，相关测 试点如下： TP45,TP46,TP47,TP48,TP49,TP50.TP51,TP52,TP53,TP54,TP57 通过测量与好板进行比较没有发现有电压对地阻抗下降。4，动态测试：上电对主板进行电压，电流，及重要信号测量，均没有发现异常，主要针对测试的电压点及时钟，复位信息如下：a,主要电压测试点： b,时钟电路图测试：用示波器测试TP29波形稳定，时钟频率为正常的24MHZ:电路图如下  c,复位电路：测量TP30,TP42电压正常中，电路如下5, 对主板的电压，电流，时钟，复位硬件模块测量没有发现问题，于是用超 级终端COM口对FLASH软件进行的读取如果也是fail:读取文档如下：  6，对主板分别进行，静态与动态测量与测试均没有发现异常，怀疑被烧录的 FLASH物料本体不良，于是采用替换法，更换重新测试后PASS结果分析：Updater error 0xffffffea-22不良现象原因是由FLASH（