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電子接器之基本認識 電子連接器之定義 電子連接器基本構造 電子連接器基本製程 電子連接器名詞說明 電子連接器規格 電子連接器分類 Speed Tech 之產品 電子連接器之同好 電子連接器之發展趨勢 Q A 電子連接器之定義Electronic Connector 電子連接器乃傳輸電子信號之裝置（類比 信號或數位信號）。 如：電源插頭／插座，ＩＣ腳座，電話線 　　插頭等皆是。 製造於機械工業 , 應用於電子產業 電子連接器之基本構造 端子（Terminal , pin , contact）： 功能：電子信號之導體 製程：沖壓成型＋電鍍 材料：黃銅，磷青銅，鈹銅 塑膠本體（Housing，Insulator）： 功能：保護端子，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等 製程：射出成型 材料：工業塑膠，如LCP，PPS，Nylon，PBT，PCT等 其他配件（Mounting ear，shell，board lock …….etc.） 功能：ＥＭＩ遮蔽，元件定位，固定，增加強度等 製程：沖壓成型 材料：銅材，不銹鋼等 電子連接器之基本製程 電子連接器之電鍍 電子連接器之結構 Mating End：與另一連接器相互連結之一端,，通常為可活動插拔．Pin socket type ,centronic type 等 Termination End： 與PCB或線材固定之一端，通常為固定者 PCB (Printed Circuit Board)： 表面黏著式(SMT, Surface Mount Technology) 穿板式(throught-hole type） 壓入式(press-Fit) 壓接式(Compression) 夾板式(straddle mount) 線材 (Wire, Cable)： 銲接式(soldering) 壓著式(Crimping) 壓接式(IDT, Insulator Displacement Technology) 基本名詞說明 基本名詞說明 電子連接器之包裝（Packing） 電子接連器之規格 一．尺寸（Dimensions） 二．電氣規格（Electrical Specification） 接觸電阻（Contact Resistance） 耐電流量（Current Rating） 電容特性（Capacitance） 電感特性（Inductance） 特性阻抗（characteristic Impedance） 信號延遲特性（Time delay） 其他高頻特性，如 cross talk , EMI 等 電子接連器之規格 三．機械規格（Mechanical Specifications） 正向接觸力（Contact Force 或 Normal Force） 端子拔出力（Pin Retention Force） 連接插入力（Mating Force） 連接分離力量（Unmating Force） 拔插次數（Durability） 單一接點之插入，拔出力（Engagement Force , Separation Force） 銲點強度（Peeling Force） 電子接連器之規格 四．環境特性規格（Enviromental Specifications) 銲鍚性（Solderability） 高溫壽命／低溫壽命（High / Low Temperature） 熱衝擊性（Thermal Shock） 溫濕度度試驗（Temperature / Humidity Test） 鹽水噴霧試驗（Salt Spray Test） 鍍層穿孔性試驗（Porosity） 振動測試（Vibration） 衝擊測試（Shock） 電子連接器之分類 Level 1：晶圓包裝（Chip Package） Level 2：晶圓至PCB（Chip to Board） Level 3：PCB至PCB（Board to Board） Level 4：次系統至次系統（Wire to Board） Level 5：PCB至連接埠（Input /Output） Level 6：系統至系統（Wire to Wire） 電子連接器之分類 Level 1.晶圓包裝 說明：由半導体晶片（IC Chip）至接腳之連接 　　　於IC封裝專業廠製作 種類：DIP（Dual In-line Package） 　　　SIP（Single In-line Package） SOJ（Small Outline J-bend package） 　　　PGA（Pin Grid Array ） BGA（Ball