国产手机结构设计壁厚间隙及典型结构设计规范.docVIP

第一章 手机结构设计常用壁厚和关键尺寸 1.1 手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量，下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。 翻面基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm，镜片位深度0.90mm。 翻底基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，镜片位深度1.05mm，镜片厚度0.80mm，镜片支撑位胶厚0.60mm，LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm，转轴孔壁厚≥1.20mm。 主面基本胶厚1.00mm，侧面胶厚1.50mm。 主底基本胶厚0.90mm，侧面胶厚1.50mm。 电面基本胶厚0.80mm。 电底基本胶厚0.60mm，电底金属片厚度0.20 盲点高度0.10mm，直径φ1.00mm。 屏蔽罩板厚0.25mm（材料：洋白铜） 手机各零部件配合间隙和典型结构设计 2.1 扣位间隙 （如图2.1） 2.2 电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推荐结构 （如图2.2、3.1、3.2） 2.3 手机后视图方向的间隙 （如图4.1） 2.4 手机右视图方向的间隙 （如图4.2） 2.5 手机正视图方向的间隙 （如图5.1） 2.6 手机左视图方向的间隙 （如图5.2） 2.7 手机翻盖打开后的间隙 （如图6.1） 2.8 螺母柱、螺钉间隙 （如图7.1） 2.9 其他间隙 模块与主底上下间