SMT工艺要求PCB元器件焊盘设计.ppt

SMT工艺要求 主 要 内 容 SMT车间贴片工艺的介绍 1.0 SMT车间贴片工艺的介绍 1.1. 生产流程 1.2. 锡浆印刷工序 1.2.1. 此工位主要是由锡浆,模板和锡浆印刷机构成； 1.2.2. 锡浆(焊接物料)是通过锡浆印刷机经过专用的印浆模板印刷 到电路印制板上指定位置，再通过元器件的贴片及再流焊来 　　　 实现对电子元器件的焊接； 1.3. 元器件贴装工序 1.3.1. 此工位主要是由电子表面贴装元器件(SMD),供料器和贴装机 　　　 构成； 1.3.2. 电子表面贴装元器件(SMD)是通过元件供料器,编制的专用 　　　 贴装软件程序由贴装机贴装到电路印制板上指定位置,再通 　　　 过再流焊来实现对电子元器件的焊接； 1.3.3. 元件贴装机分为高速贴装机和泛用贴装机； 　　　 高(中)速贴装机: 主要用于贴装晶片元件和一些小的元器件． 　　　 泛用贴装机: 主要用于贴装IC,异型的和一些较大的元器件． 1.4. 再流焊焊接工位 1.4.1. 此工位主要是由再流焊焊接设备构成； 1.4.2. 电子表面贴装元器件(SMD)的焊接是将贴装好元件的PCB经 　　　　过已设定好焊接参数的再流焊设备来实现对电子元器件的焊　 　　　　接； 1.4.3. 再流焊设备主要有红外线式加热和热风式加热方式. PCB元器件烤盘设计要求 2.0. PCB设计要求 2.1. PCB外形尺寸的要求 2.2. PCB进板方向的确定 2.3. PCB工艺边的要求 2.4. PCB上MARK的要求 MARK 的分类及放置位置： 光学定位基准符号主要包括拼板、整板和局部三种，即拼板光学定位识别符号， 局部光学定位识别符号 ，整板光学定位识别符号 要布设光学定位基准符号的场合及要求: a）在有贴片元器件的 PCB 面上，必须在板的四角部位选设 3 个整板光学定位基准符以对 PCB 整板定位。 对于拼版，要有 3 个拼版光学定位识别符号，每块小板上对角处至少有两个整板光学定位识别符号。特殊情况下，拼版中小板的两个整板光学定位识别符号可不加，但 3 个拼版光学定位识别符号必须保留。 b）引线中心距0.5 mm（20 mil）的 QFP 以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部光学定位基准符号，以便对其精确定位。 如果上述几个器件比较靠近(100mm)，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部光学定位基准符号。 c）如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。 d) 光学定位基准符号的位置 光学定位基准符号的中心应离边 5mm 以上; 2.5. 各种规格元件的PAD导通孔及导线的处置 2.6. 一般组装密度的焊盘间距 2.7.丝印字符的设计 PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。 ?对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。  对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。 2.8.6.2 QFP IC PAD设计 根据常规QFP找到相应焊盘设计要求。 计算方法：根据规格书尺寸L=0.45~0.75mm ;故取0.6mm 依据IPC焊接要求JT=0.29~0.5mm, 故取0.4mm； JH=0.29~0.65 故取0. 3mm； 计算IC引脚焊盘长度:按照IPC标准要求Y=JT+JH+L=1.15~1.45mm 故取IC引脚焊盘长度Y=1.3mm。 根据规格书QFP引脚宽度尺寸b=0. 13~0. 23mm ，中间值b=0.16mm。 考虑物料机器贴装误差±0.1mm所以取IC引脚焊盘宽度尺寸：X=0.18mm 根据规格书尺寸E=D=16mm,所以焊盘设计中Z=16+2*JT=16.8mm G=Z-2*(JT+JH+L)=14.2mm； C=Z-Y=15.5mm； E=0.4mm； D=32X-X+31(E-X)=31E=12.4mm