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PCB製造過程介紹 * 歸範製作 整理客戶資料 底片製作 原材檢驗 裁板 內層鑽孔 磨刷前處理 壓模 曝光 顯影 線路檢驗 內層蝕刻 去膜 內層測試 目視檢查 黑化處理 壓合 解板 成型 鑽靶 銑靶 點靶 P.T.H 磨刷 鑽孔 檢查 刨邊 去膜蝕刻 檢查 半成品測試 外層線路印刷 檢查 一次銅 噴錫後處理 噴錫 成型 檢查 文字印刷 噴錫L/A 噴錫前處理 防焊印刷 檢查 檢查 真空包裝出貨 成品出貨檢驗 成品外觀檢驗 成品測試 清洗 焊錫面與測試點表面處理 乾膜 防焊 蝕刻 鍍.化金 製 程 簡 介 檢二 成型 噴錫 V-cut 斜邊 終檢 入庫 防 焊 製 程 圖 磨刷 曝光 烘烤 淋幕 印刷 檢 二 Uv 文字硬化 烘烤 顯像 噴錫 後烘烤 化鎳金 防 焊 作 業 流 程 檢二 淋幕 印刷 磨刷 文字 烘烤 OK OK 防焊全檢 顯像全檢 曝光 噴錫 鍍鎳金 退洗 顯像不潔 後烤 OK NG OK OK OK OK NG NG 噴 錫 作用: 1.防止銅面生鏽及污化 2.保持裝配時零件與板子焊錫性良好 前清潔處理 熱風噴錫 冷卻 後清洗 焊錫 沾助焊劑 預熱 化 鎳 化 金 作用: 1.化鎳化金的作用為,代替原有的噴錫層或熔錫層,當作 零件表面黏焊或通孔插焊的用途,及代一些全電鍍鎳和 電鍍金的市場,作為打線的用途. 優點: 1.SMD焊墊平坦並減少熱應力 2.接觸導通性佳接觸電阻低 3.可打線 4.協助散熱 熱浸脫脂 浸鍍金 酸活化 化學鎳 活化 預活化 浸稀酸 微蝕 多 層 板 作 業 流 程 發料 沖孔 AOI檢驗 酸性蝕銅 內層L/A 去膜 內層前處理 中檢站 顯影 曝光 壓膜 壓合班 內層印刷 O/S檢驗 內層處理 黑化 點靶 解板 銑靶 壓合 疊合 鉆靶 膠片組合 壓 合 作 業 流 程 CNC成型 刨邊磨刷機 鉆孔 膠片裁切 銅箔裁切 收板機 高壓水洗 超音波水洗 烘乾 一刷刷輪磨刷 (粗刷) 定位 放板機 二刷刷輪磨刷 (粗刷) 四刷刷輪磨刷 (細刷) 三刷刷輪磨刷 (細刷) 插板,上架 水洗槽 浸泡膨鬆藥 水槽 膨鬆回收槽 水洗槽 水洗槽 *