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参加培训人员基本了解： 介绍姓名、工作部门、从事岗位、毕业学校、来公司多长时间、是否在其他同行业公司工作？ 随机点名介绍 各学科综合体现 半导体学 光学 光电子学 机械 电子电路 自动化/测试 TOSA: Transmitting Optical Sub-Assembly, 光发射组件 ROSA: Receiving Optical Sub-Assembly, 光接收组件 BOSA: Bi-Directional Optical Sub-Assembly, 光发射接收组件 LD: Laser Diode, 激光二极管 PD: Photo-Diode, 光电二极管 FP: Fabry-Perot, 法布里-珀罗激光二极管 DFB: Distributed Feedback Laser, 分布反馈式激光二极管 VCSEL: Vertical Cavity Surface Emitting Laser, 垂直腔面发射激光器 PIN: Positive Intrinsic Negative, 同质PN结光电二极管 APD: Avalanche Photo-Diode, 雪崩光电二极管 TIA: Transimpedance Amplifier, 跨阻放大器 TO-can: A kind of package method for active component OLT: Optical Line Termination光线路终端 ONU: Optical Network Unit光网络单元 SDH: Synchronous Digital Hierarchy, 同步数字体系 SONET: Synchronous Optical Network, 光同步网络 GBE: Gigabit Ethernet, 千兆以太网 小球耦合效率：8-12% 大球耦合效率：15-20% 非球耦合效率：40%以上 有源器件的测试 光谱图意义之光谱宽度（Δλ） ： 一般情况下: RMS谱宽用于描述多纵模光源，如FP LD； -20dB谱宽用于描述单纵模光源，如DFB LD; 而LED多用FWHM或RMS描述其谱宽。 对于高斯函数型的光谱曲线，几种谱宽存在如下关系： 边模抑制比（SMSR）——Side-Mode Suppression Ratio在发射光谱中，在规定的输出光功率和规定的调制（或CW）时最高光谱峰强度与次高光谱峰强度之比。该参数仅用于单频（单纵模）激光器，如DFB激光器的光谱测试中。 有源器件的测试 光谱图意义之边模抑制比（SMSR） ： 有源器件的测试 直流电源（2400）输入电流按适当步长增加，给激光器供电，同时采集电压信号；一个6485收集背光电流信号；积分球收集前出光并转换为光电流，由另一个6485收集信号；这样计算机就可以绘制出P－I－V曲线 BOSA 封装结构 基本构件： LD TO-Can，PD TO-Can； LD封焊管体； PD陶瓷压配（或陶瓷胶粘）管体； 方形外套; 插针适配器； 45度膜片（发射光透射，接收光反射）； 0度膜片（透射45度膜片反射过来的接收光） OSA工艺 BOSA制作工艺 管体封焊：LD TO封焊时，需要注意管脚与封焊管体的相对位置。 粘贴膜片：膜片粘在激光器管体上面（0度膜片也有粘在探测器管体里），注意膜片方向和胶水用量及位置。 方形外套焊接：一般管体与方形外套来料时是一一搭配好的，因此一般要求焊接方形外套时，与出厂时一致。 激光器耦合焊接： 探测器耦合焊接/胶粘： 贴标签，测试，温循： BOSA为单纤双向，同时有发射(TOSA)和接收(ROSA) ，除了相关的工艺外，还需注意以下问题： OSA工艺 BOSA 光路 利用折射率定律，在几何光学基础上作图绘出添加膜片前后的光路，可以清晰地看出：加入膜片后，不仅光路中心发生改变，而且器件的焦距也发生改变。 OSA工艺 BOSA 光路-偏心 若： 膜片入射光的入射角为α； 膜片折射率为n； 膜片厚度为D； 则： 发射端光路中心与插芯中心偏移d为： 通常α=45° D=0.3mm n=1.5 OSA工艺 BOSA 光路-偏心 OSA工艺 尾纤器件封装结构 基本构件： LD TO-Can 激光器管体 光纤插针 插针套 隔离器 可焊外套 OSA工艺 主要内容 一：前言 二：TO工艺 三：OSA工艺 四：有源器件的测试(TOSA） 阈值电流Ith 输出光功率Po 背光电流/探测器监控电流Imon 串联电阻 斜率效率SE 跟踪误差TE 中心波长或峰值波长λc/λp 光谱宽度Δλ（RMS、-20dB） 边模抑制比SMSR 有源器件的测试 根据光通信对激光器的要求和激光器的阈值特性、温度特性和光谱特性，LD激光器主要测试以下参数 P-I-V测试 光谱测试 有源器件的测