合金的时效,钢的热处理.ppt

五、回归现象 时效型合金在时效强化后，于平衡相或过渡相的固溶度曲线以下某一温度加热，时效硬化现象会立即消除，硬度基本上恢复到固溶态，这种现象称为回归。 合金回归后，再次进行时效时，仍可重新产生硬化，但时效速度减慢，其余变化不大。这是因为回归处理温度比淬火温度低得多，快冷至室温后保留的过剩空位少得多，因而扩散减慢，时效速度显著下降。 硬铝的回归现象(回归处理温度214℃) 回归现象的实质：通过时效形成的 G.P. 区在加热到稍高于 G.P.区固溶度曲线的温度时，G.P. 区发生溶解，再次快冷至室温后仍获得过饱和固溶体。 5 、 铁基合金的时效 一、马氏体时效钢的时效 特殊的超高强度钢。它是以铁镍为主要合金元素并含有Co、Mo、Ti、Al或Ti、Nb、Al的超低碳高合金钢。Mo、Ti、Al等合金元素与Ni形成Ni3M型金属间化合物(M代表所加入的Mo、Ti等合金元素)，对钢起到时效硬化作用。 马氏体时效钢的强度主要是通过时效热处理强化，而不是由碳来强化的，碳在其中是杂质元素，冶炼时应控制在尽可能低的水平。 二、马氏体时效钢的热处理工艺 一是加热，使钢得到奥氏体组织，并使合金元素能溶入奥氏体中，进行固溶处理，然后淬火成位错型马氏体； 二是时效，通过时效强化达到最后要求的强度。 18Ni型马氏体时效钢的热处理工艺 (a) C250；(b) T250钢在不同温度随时效时间显微硬度的变化 6 典型有色合金的时效（自学） 四、时效后的显微组织 脱溶沉淀的类型： 局部脱溶、连续脱溶和非连续脱溶。 脱溶类型及其显微组织 一、局部脱溶沉淀及显微组织 局部脱溶析出物的晶核优先在晶界、亚晶界、滑移面、孪晶界面、位错线、孪晶及其他缺陷处形成，这是由于这些区域能量高，可以提供形核所需的能量。 常见的局部脱溶有滑移面析出和晶界析出。 某些时效型合金(如铝基、钛基、铁基，镍基等)在晶界析出的同时，还会在晶界附近形成一个无析出区。 二、连续脱溶沉淀及显微组织 在合金的脱溶过程中，脱溶物附近基体中的浓度变化为连续的即称为连续脱溶。 连续脱溶可分为均匀脱溶和非均匀脱溶。均匀脱溶的析出物较均匀地分布在基体中，非均匀脱溶的析出物的晶核优先在晶体缺陷处形成。非均匀脱溶有滑移面析出和晶界析出。 三、非连续脱溶沉淀（胞状脱溶）及显微组织 沿晶界不均匀形核，然后向晶内扩展；其脱溶物中的α相和母相α之间的溶质浓度不连续而称为非连续脱溶。非连续脱溶脱溶时两相耦合成长，与共析转变很相似。可表示为：α0=α1+β 非连续脱溶的显微组织特征是在晶界上形成界限明显的领域，称为胞状物、瘤状物。胞状物一般由两相所组成：一相为平衡脱溶物，大多呈片状；另一相为基体，系贫化的固溶体，有一定的过饱和度。 胞状组织与珠光体组织的区别在于： 由共析转变形成的珠光体中的两相(γ→α+Fe3C)与母相在结构和成分上完全不同，而由非连续脱溶所形成的胞状物的两相(α0→α1+β)中必有一相的结构与母相相同，只是其溶质原子浓度不同于母相而已。 非连续脱溶与连续脱溶相比有以下区别： (ⅰ) 界面浓度变化不同 (ⅱ) 前者伴生再结晶，而后者不伴生再结晶。 (ⅲ) 前者析出物集中于晶界上，至少在析出过程初期如此，并形成胞状物；而后者析出物则分散于晶粒内部， 较为均匀； (Ⅳ) 后者属于短程扩散，而前者属于长程扩散。 脱溶沉淀时的显微组织变化序列可能的三种情况 脱溶沉淀时的显微组织变化序列 1、连续非均匀脱溶加均匀脱溶：即局部脱溶加连续脱溶 (a)首先发生连续非均匀脱溶(滑移面和晶界析出)，接着发生连续均匀脱溶，连续均匀脱溶物尺寸很小。 (b)随时间延长，连续均匀脱溶物已经长大。而再晶界和滑移面上的连续非均匀脱溶物也已经长大，在晶界两侧形成了无析出区，已经发生了过时效。 (c)随时效过程的发展，析出物发生粗化和球化，连续非均匀脱溶和均匀脱溶的析出物已经难以区别。基体中的溶质浓度贫化，但基体未发生再结晶。 2、连续脱溶加不连续脱溶 (a)表示首先发生非连续脱溶，接着发生连续脱溶。 从(a)到(c)表示非连续脱溶的胞状组织(包括伴生的再结晶)从晶界扩展至整个基体。 (d)表示析出物发生了粗化和球化。基体中溶质已发生贫化，并已经发生了再结晶而使基体晶粒细化。 3、不连续脱溶 (a)到(c)表示非连续脱溶的胞状组织(伴生的再结晶)从晶界扩展至整个基体。 (d)表示析