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电子清洗剂简介 深圳市金城岩新材料科技有限公司 ——专业的电子化学品供应商 通常SMA在焊接后，其板面总是存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染物。即使使用低固含量的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物。影响产品的可靠性。 1.为什么要清洗？ 通常把任何可使电路、元器件或组件的物理、化学或电气性能受到不良影响的表面沉积物、杂质和微粒等通称为污染物。 2.污染物种类 2.1极性污染物及其危害 极性污染物是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐。 来源于助焊剂或焊锡膏中的活化剂。 会腐蚀PCB导条及元件。 指助焊剂中残留的有机物，最典型的是松香本身的残渣、波峰焊中的防氧化油、焊接工艺过程中带的胶带残留物以及操作人员的肤油等，吸收灰尘 “聚合松香”是一种难以清洗的污染物。 在清洗工作中，特别是表面组装印制板(SMA)在焊接后立即进行清洗，这样可以有效地减小“聚合松香”给清洗工作带来难度 2.2非极性污染物及其危害 通常是工作环境中的尘埃、烟雾和静电粒子，在表面组装印制板中有时还会有“锡珠”及其他杂物粒子，它们也会使电气性能下降 2.3粒状污染物 PCB板污染物种类和来源 种类 来源 极性或离子污染物 助焊剂中的活化剂 人手触摸PCB 元器件和PCB表面氧化物 非极性或非离子污染物 胶黏剂和焊剂中的残留物 焊膏中助剂 工艺过程中使用胶带 皮肤指纹