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- 2016-01-03 发布于安徽
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摘 要
随着集成电路技术的迅速发展和MEMS技术的进步,电子元器件的总功率密
度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,随之热流密度也极具增加,使得散热问题
日益突出。其中尤以计算机服务器中的CPU散热突出。然而近年来,随着各国对
超级计算机的加紧研制,CPU的结构体系已经由传统的单一芯片向多核芯片发
展,使得散热问题更为严峻,已成为制约计算机产业发展的重要技术瓶颈之一。
因而迫切需要采用高效散热技术来解决此问题,这也是国内外该领域众所关心的
一个重要课题。热管作为一种高效传热元件,具有极高的导热性、优良的等温性、
高散热效率和良好的环境适应性等特点,非常适合于小温差高热流密度条件下的
散热。将热管技术应用于CPU的冷却,已经成为当前CPU散热方式的发展趋势。
本论文以日本某公司最新冷却技术为依托,针对计算机芯片冷却问题展开了
一系列的数值模拟与实验研究。首先对三种不同型式的热管散热器(对称U型热
管散热器、非对称U型热管散热器、“工型热管散热器),利用专业散热模拟
软件FLOTHERM对其散热特性进行了数值模拟分析,包括散热器的温度分布,
热管的温度分布、风道内的温度分布、流场分布,压力场分布等,并对热扩散板
进行了传热效果优化分析,通过提高散热器底面的热扩散能力改
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