塑胶件水电镀介绍.ppt

P Plastic Plated Introduce Prepared by: Sunny Zeng Date:2009-07-07 CONTENTS 电镀基本概念及原理介绍 电镀设备介绍 塑胶电镀工艺流程介绍 塑胶电镀信耐测试介绍 常见的塑胶电镀问题及对策 电镀基本概念 电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀原理示意图 电镀设备 塑胶电镀塑胶材料的选择 不是所有的塑胶材料都可以电镀的。 就塑胶件而言，我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS材质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设计师的一些设计要求。 塑胶电镀工艺流程介绍(前制程） 塑胶电镀工艺流程介绍（后制程） 电镀完成后的处理 镀层及膜厚控制示意图 电镀层的测试项目 电镀层的测试项目 塑胶电镀常见问题-氧化 塑胶电镀常见问题-氧化 厂商端的问题： 1.厂商没有将镀镍层做到标准，导致镍层偏薄，无法将铜层保护好。 2.厂商镀镍时，正常的要求镀全光镍和平光镍，但厂商只镀了其中一个，导致了镀镍层不致密，保护效果不好。 对策： 1.立即针对产品抽做盐雾测试。 2. 量测每层之膜厚，（对于比较长的工件，长度在50mm之上的，测试之点必须包含工件的长方向的3个点，左、中、右,因为有电势差，会造成镀层的厚度差）。 3. 核对其PMP，查其镀镍层是否包含镀全光镍，镀半光镍。 塑胶电镀的常见问题-霉点 塑胶电镀的常见问题-霉点 对策： ??? 根据上面的讨论可知，防止塑料电镀件霉点的关键就在于控制霉腐微生物的来源，尽量减少其接触产品的机会；并在其进行有效附着的阶段及场所进行杀菌处理，尽量消除霉微生物的存活条件。在实际生产中可采用如下具体措施： （1）注意车间与仓库的通风、除尘和灭菌，尽可能减少或杜绝霉腐微生物污染源。 （2）保持原料的清洁卫生。如化学镀镍用的柠檬酸钠溶液在添加前应加热到80℃左右进行杀菌处理。 （3）使用的水应进行杀菌处理。净水处理装置中的离子交换树脂要定期用甲醛或乙醇杀菌清洗；化学镀镍后水洗槽中每天应加入适量甲醛杀菌，每班抹缸时应用乙醇；光亮镀铬后的水洗用水必须用紫外光灯照射杀菌。 （4）电镀件烘干的温度和时间一定要足够，绝对禁止烘后工件上还有水。 （5）检验、包装工人用的白纱手套必须干燥清洁，而且应内戴塑料薄膜手套。 （6）包装用品应清洁干燥，可在包装箱中放入干燥剂及防霉剂。 （7）电镀件不宜在高温高湿的车间中放置过久，包装完毕应迅速移入仓库。 Quanta Confidential QUANTA NBDC Quanta Confidential QUANTA * Quanta Confidential QUANTA NBDC Quanta Confidential QUANTA QAC 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 电镀设备主要由酸碱槽,水槽,电镀槽,电源等组成。 1.酸碱槽的作用：主要用于脱脂清洗，表面比较难清洗的脏污等，进行表面粗化，活化等。 2.水槽的作用：主要用于清洗，将表面残留的残留物去除。 3.电镀槽的作用：主要用于在被电镀物上镀膜。 4.配套之电源：保证离子的移动，加热液温。 下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍。 去应力 脱脂 粗化 中和，还原，浸酸 敏化（活化） 还原或解胶 化学镀Ni 1.电镀前制程：电镀前制程的目的在塑胶电镀前要形成导电性良好的金属镀层，镀层均一、连续性好，保证电流可以形成回路保证电镀进行。 2.在每个工艺之间都有水槽进行清洗。 清洗 清洗 清洗 清洗 清洗 清洗 电解 中和 酸铜(电镀铜） 镀镍 镀铬 水洗+纯水洗 中和 一：镀铜的目的有两个： 1.将素材上的缺陷进行覆盖。 2.对表面的光滑度有直接的用处。 二：镀镍： 1.分镀全光镍和半光镍两个制程。 2.全光镍的与半光镍的是两个互相垂直的方向的排 列，这样使其镀层比较致密。 3.镀镍层的主要用处是隔绝空气与铜层接触，防止铜层氧化。 三：镀铬（三价），镀铬层的用处主要是为了染色，增加表面硬度，让镀层的颜色符合要