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PTH工艺培训资料 制作：王祥松 2012 - - 11 21 沉铜（PTH）Plated Through Hole：  目的：通过化学方法在孔内沉积上一层金 属铜，实现孔金属化，便于后工序进一步 加工  我司化学沉薄铜工艺，沉积铜厚 一般在0.3-0.5um之间。 工艺流程：  上板→膨松→除胶渣→中和→除油→ →微蚀→预浸→活化→加速→沉铜 →下板 胶渣的由来  钻孔时，玻璃环氧树脂与钻嘴，在高速旋转剧烈磨擦 的过程中，局部温度上升至200 C以上，超过树脂的Tg 值 （140 C左右）。致使树脂被软化熔化成为胶糊状而 涂满孔壁；冷却后便成了胶渣 （Smear）.  胶渣的危害：  1、对多层板而言，内层导通是靠内层铜环与孔壁连接 的，胶渣的存在会阻止这种连接  2 、对双面板而言，虽不存在内层连接问题，但孔壁铜 层若建立在不坚固的胶渣上，在热冲击或机械冲击情 况下，易出现拉离问题。  因此我们需要通过膨松和去胶渣两步将胶渣去除。 钻孔后 钻 污 沾在内 层的钻 污 膨松 ：  膨松剂 SCC-101  使孔壁上的胶渣得以软化，膨松并渗入树脂聚合 后的交联处，从而降低其键结的能量，使易于进 行树脂的溶解。 流程 分析项目 生产控制 最佳值 补加物料 温度范围 设定温度 范围 （℃） （℃） 膨松 N碱当量 0.3 ～0.6 0.5 NaOH 65～75 70 槽液强度 60～100% 80% SCC-101 除胶渣（DESMEAR）： 作用：  高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与树脂发生化学反应， 而分解溶去。反应原理：  4MnO4- + 有机树脂 + 4OH-→→4 MnO42- + CO2 ↑+ 2H2O  副产物的生成：  KMnO4 + OH -← → K2MnO4 + H2O + O2 ↑  K2MnO4 + H2O→→MnO2 ↓+ KOH + O2 ↑  MnO2 是一种不溶性的泥渣状沉淀物 流程 分析项目 生产控制 最佳 补加物料 温度范围 设定温度 范围 值 （℃） （℃） N碱当量 0.7～1.1 1.1 NaOH KMnO4 50～70g/L 60g/L KMnO4 除胶 K MnO4 ≤25.0g/L 65～75 70 2 比重 ＜1.23 除胶速率 0.2～0.8 mg/cm2 去钻污前后对比 去钻污前