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SMT 回流焊工艺控制分享课程 金众电子SMT事业一三部学习培训资料 汇编：陶小军 炉温曲线分析（profile） 炉温曲线分析（profile） 炉温曲线分析（profile） 三、SMT回流焊接分析 ¤ 在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易 与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10 ℃左右. a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡) b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右 c. 气泡应控制在15%以内,不影响功能 SMT回流焊接分析 ●BGA 虛焊形成和处理（此内容保留，属个人观点） 一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象（回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛 焊.或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成. 处理这种現象： 1、可加長回焊的焊接时間(183℃或是217 ℃的时間). 2、依据焊料特性，调制合理的恒温区时间，促使 Flux及其活性剂转成液态开始作用，除去金属表面的氧化层及异物，保护组件脚及 PAD在高温下不被氧化。 SMT回流焊接分析 ●特殊性的制程控制 一般在有铅锡膏和无铅无件混合制程时,回流焊炉的温区 设定值(实测值)要比全有铅制程的高5~10℃,比全无铅制程的低5~10 ℃.混合制程的最高炉温峰值控制在230~238℃为佳. SMT回流焊接分析 ●手机主板制造工艺控制（此内容保留，属个人观点） 手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型BGA\QFN)假焊、连焊; 整体来讲，以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。 对于PCB板来讲，过快或过慢的速度会使元件经历太长或太短的加热时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性的变化，超过元件所允许的升温速率也将会对元件造成一定程度的损伤。所以在炉子的运输速度方面，在不同的客户处，我们是在满足标准曲线的前提下，在尽最大可能满足生产要求的前提下，调整出适当的运输速度。 风速 炉体热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风流速。在热风回流焊中，风速的高低在某些PCB 焊接中可以作为一个可调节的工艺因素，但是在目前的发展趋势下，电子元器件的小型化，微型化在逐步得到广泛的应用，较强的风速将会导致小型元件的位置偏移和掉落炉膛内部。从表面来看，风速的变化会影响炉子的热传导能力，但在实际的生产中，风机马达和加热器的失效才是减少炉膛内相对热流量的主要因素。所以我们在某些程序上牺牲了风机速度的可调节性，但我们保证了生产中不出现掉件状况。 助焊剂 在回流焊接工艺中，助焊剂在高温下挥发所产生的烟雾会有一部分残留在炉膛内，过量的残留物累积在炉膛内会堵塞风孔因而导致热交换率的降低或降低冷却器的热交换率。 另外它也会造成气体的流动方式改变，而导致温度的均匀性差，影响焊接的品质造成焊接不良；在制冷方面降低了PCB的冷却速率，造成焊点的性质不良，影响焊点的机械性能，所以炉膛内部的清洁是炉子日常保养的一个重要环节。 冷焊或焊点暗淡 在回流焊接工艺中，焊点光泽暗淡和锡膏未完全融现象的产生本质，原因是润湿性差。当涂敷了焊膏的PCB通过高温气体对流的炉膛时，如果锡膏的峰值温度不能达到或回流时间不足够，助焊剂的活性将不能够被释放出来，，焊盘和元件引脚表面的氧化物和其它物质不能得到净化，从而造成焊接时的润湿不良。 较为严重的情况是由于设定的温度不够，PCB表面锡膏的焊接温度不能达到锡膏内金属焊料发生相变所必须达到的温度，从而导致焊点处冷焊现象的产生。或者讲由于温度不够，锡膏熔融时内部的一些残留助焊剂得不到挥发，在经过冷却时沉淀在焊点内部，造成焊点的光泽暗淡。另一方面，由于锡膏本身性质较差，即使其它的相关条件能够达到曲线的要求，但是焊接后的焊点的机械性以及外观不能达到焊接工艺的要求。 冷却 在无铅回流焊接工艺中，元件的升温速率与降温速率是两个重要的技术指标。由于无铅焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重视。无铅工艺中，由于无铅焊锡的共相区过长，焊点表面易氧化，易产生裂痕；另一方面由于高温状态下的锡与PCB在冷却时两者的冷却速率不一致，会造成焊盘与PCB板的剥离。而在强制制冷的环境下，使焊点快速脱离高温区，就可以避免上述情况的出现。就目前一些客户来看，所要求的冷却速率为3-5℃/S。 焊料球 指焊点