《PCB及板材质介绍选择》.pdf

PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化银板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 5.化锡板(ImmersionTin) 6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适 合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用 此板材作为基材。 2.OSP 板 OSP 制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工 性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于 PAD 上 的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严 重，因此若制程上还需要再经过一次 DIP 制程，此时 DIP 端将会面临焊接上的挑战。 3.化银板 虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银” 并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程 上的需求，其可焊性的的寿命也比 OSP 板更久。 4.化金板 此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的 大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。 5.化锡板 此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使 用此制程，成本相对较高。 6.喷锡板 因为 cost 低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含 有铅，所以无铅制程不能使用。 另有”锡银铜喷锡板” 由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难. 山建滔化工提供的基板报价,可以作为参考使用: CEM-1 -40*48140 元（含 17%增值税） CEM-3 -40*48200 元（含 17%增值税） FR-4 1.6mm 40*48207 元（含 17%增值税）(平方米/未税价) FR-4 1.5mm 40*48207 元（含 17%增值税）(平方米/未税价) FR-4 1.2mm 40*48190 元（含 17%增值税）(平方米/未税价) FR-4 1.1mm 40*48180 元（含 17%增值税）(平方米/未税价) FR-4 1.0mm 40*48170 元（含 17%增值税）(平方米/未税价) FR-4 0.8mm 40*48165 元（含 17%增值税）(平方米/未税价) FR-4 0.6mm 40*48150 元（含 17%增值税）(平方米/未税价) FR-4 0.4mm 40*48135 元（含 17%增值税）(平方米/未税价) FR 目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分 1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比 较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃 布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0 之抗燃等级 FR-4:在温 度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有 优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下, 其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之 减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加 工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质, 厚度达 3/32”之板子冲床温度须 23℃(73.4℉)以上,厚度超过 3/32”至 1/8”之板子不得超过 65.5℃(150℉). CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与 FR-4 相近,具有良好之冲床品质,宽度达 1/16”之板子冲床温度须 23℃(73.4℉)厚度 1/16”~1/8” 不得超过 65.5℃(150℉). P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板 及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要 的用途是用