《PCB多层板设计经验(相当精髓)》.pdf

原来用protel 99se完成了 2层、4层板子的布板。都比较数量了。 下半年想利用一点存钱，学习BGA 的布线。从来没弄过，身边也没人弄过。 初步看了一下网上说用 ORCAD 原理图 与 POWER PCB PCB 图 来布多层板，原文如 下： 我个人工作经验中是使用第三方软件PCBNavigator来保持ORCAD原理图与POWER PC B PCB 图的一致。 关于PCBNavigator 这个软件网上有很多资料，感兴趣的可以去找下。有疑问的地方也可以 在此提出。 不知道论坛里面谁有兴趣，和我水平差不多，又想向软硬件一起发展的同志，给点意见，大 家一起成长 1.像S3C2410 的这种BGA 是否需要学习 ORCAD 原理图+POWER PCB PCB 来完成。 还在以自己水平在protel 99se上继续画？？ 我知道protel 能画6层，但是对以后的个人发展，比如以后跳槽找个话TI达芬奇处理器的工 作的话，是否现在就需要学习先进的软件了？ 还想问一下，BGA 这种封装，研发阶段，硬件开发人员是自己焊接，还是让工厂加工？？ 我希望以后自己bga也能焊接，但是不知道需要用那些工具？？用什么方法。我希望找到 一套平时自己DIY也能自己焊接BGA的材料和方法。还有我自己动手能力还是很有信心的。 我们硬件组，我焊的、修的基本功都还算扎实。（PS：我基本时间都在打杂，哈哈，感谢打 杂！别人都不愿意焊接，都是我来弄的） 本贴被 rei1984 编辑过,最后修改时间：2009-07-24,13:45:48. BGA 焊接还是找厂家吧！ 自己很难焊接，除非用专用BGA 设备。Protel99一样可以布6层板的，不过我现在已经开始 转到Cadence了。 我们公司画的6层板是外包的，对方是用Allegro的，据我所知，Allegro画高速线路 是比POWER PCB 和PROTELL都要好。 BGA 焊接最简单是用台热风枪就可以了，但手法要求比较高；条件好一点就买台小型回流 焊，一千多一台吧，芯片放好在PCB 上，放到回流焊里，等几分钟，就搞定。 BGA 焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新 植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的），这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法， 我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。 ls 高手，学习了！！ BGA 焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新 植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的），这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法， 我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。 我一直搞 qfp 2XX 的arm9 9200，生产过程，回流焊基本MCU 都不会坏，要坏也就是管 脚虚焊。 1.请问bga的回流曲线温度一般要比 qfp的高，而且时间长吗？所以导致MCU 损坏？？ 2.刮锡浆或锡珠 淘宝上看到有锡珠卖用来重新植球的，还有一个植球的小钢网，是不是这 种方法算是植锡珠？？刮锡浆的方法好像没见过，具体怎么搞的？ taobao一下有收获！！！以后淘宝可以取代百度了，呵呵！！ 刮锡浆 应该是这样搞的吧？ (原文件名:9999.JPG) S3C2410是可以4层LAYOUT的 但费事一些 2410内部有NC 脚 不像2440内部全都是脚 不过MINI2440的核心板也是用4层LAY的 最难画的其实是2层的QFP216邦定 4层的BGA 6层的HDI 本贴被 lin3354 编辑过,最后修改时间：2009-07-24,17:30:02. PCB 推荐POWER PC B 2005SP2 很好用 工作一年多了 完成过S3C2410 S3C2440 S3C6410的PCB 特别是S3C6410的PCB 6层HDI BGA 内部3MIL 线宽 3MIL 间距 盲埋孔 将近80根蛇形 线 一个变态 这个最好参加PCB + EMC 培训，EDA 软件用Allegro比较好，protel不 太合适。 《快快乐乐跟我学高速PCB 设计》 2008/04/28 asdjf@163.com “12层电路板怎么画啊？” “2.5GHz 的高速电路怎么布线才能稳定工作？” “BGA 芯片下面怎么布线？孔怎么打？线宽如何确定？” “我想做i-ram2，但是以前只画过SDRAM，不知道DDRII 电路怎么布，咋办？”