一种单片集成硅压力传感器电路地设计.pdfVIP

重庆邮电大学硕 随着MEMS技术的大力发展，压力传感器也在各个领域得到广泛应用。通常 差分放大器被用来检测处理传感器的弱电势，传统的都是用两运放或者三运放的 仪表放大器(㈧来实现此功能。为了实现更好的性能，传感器部分和信号处理电路 都制作在同一块硅片上。 本论文提出了_种基于两运放仪表放大器结构，具备高灵敏度和高线性的信 号处理电路。采用惠斯登电桥来检测外界的压力，可以减小温度的影响。同时， 在提出的电路中，使用一个受温度控制的电流产生源，能提供具有正温度系数的 输出电流，可以用来补偿传感器电桥因高温时灵敏度的下降。信号处理电路使用 两个高性能的运输放大器来处理电桥的输出信号。薄膜电阻网络构成了电压偏置， 通过激光修调可以补偿电桥的零温度漂移。电路的仿真基于标准的双极型工艺库 模型。输出信号和所加的电压成正比关系，并且具有良好的线性度。在5V的单电 源供电下，输出范围为50mV-4．95V。此高灵敏度和线性度的电路适合用来测量小 的电阻变化，因此是单片集成传感器的很好选择。 针对此电路设计了两种版图，一种是将传感器和电路分开设计，一种是两者 结合实现单片集成的设计。传感器和电路在制造后，都进行了测试，电路实际输 出达到lo胁V-4．9V，并且具有良好的线性度。但由于版图设计和制造的一些因素， 电路