流化冰在高热流密度芯片冷却中的应用的研究.pdf

摘要 研究表明，芯片级的热流密度已经高达100W／cm2，目前常规的芯片冷却方 式已不能满足日益增长的高热流密度芯片的冷却要求，所以寻找高效低成本的冷 却介质，并采用高效能的冷却输运方法已成为研究的热点。 本文将流化冰这种新型相变冷却介质应用于电子芯片的冷却中，主要进行了 两部分内容的研究： (1)通过自行设计的冷却散热装置，进行了不同流量流化 冰对芯片冷却效果影响的实验研究。(2)利用FLUENT软件模拟分析了导流板 液的质量流量分别为0．4kg／s、0．3ke,／s和0．2kg／s时的冷却效果，考察了不同流化 冰流量和流道尺寸对芯片冷却性能的影响，并分析了流道中流体的温度、速度和 压力分布。在给定条件下，实验结果与模拟结果的规律一致，芯片表面稳定温度 的实验值与模拟值的误差集中在2·净一5％之间。 研究结果表明： (1)随着流化冰溶液流量的增大，冷却速率加快，芯片表 面温度降低，相同条件下流化冰溶液的降温速率为O．7。C／s，明显高于其他冷却 方式。(2)当流量一定时，芯片表面温度随导流板长度的增加而降低。导流板长 度L在55mm、60mm和70mm区间内变化时降温效果较为平缓，达到80mm以 上时产生剧烈降温效果。当L=90mm时，芯片表面温度稳定于29℃，且各测点 间的最大温差由导流板长度为55ram时的13℃减小至1．1℃，继续增加L至93ram 时，芯片表面温度降低，但是温度分布分层严重。因此，综合考虑降温效果与芯 片表面温度分布的均匀性，导流板的长度应处于流道长度的83％．93％之间。(3) 增大流化冰溶液的流量与导流板的长度对芯片冷却都有强化作用，但是流道内的 压降也随之显著增大，相比于流道内的能量损失，芯片温度的降低代价过大，本 文给出了流化冰流量、导流板长度及芯片表面温度相对最优值的选取方法。 总之，在实际应用中，应在保证系统对芯片进行有效降温且冰晶可以完全融 化的前提下，合理设计影响系统性能的条件，使流化冰潜热巨大的优势得以最大 程度的利用。 关键词：微电子芯片，流化冰，强化换热，数值模拟，实验研究 Theresearch thatheatfluxhasreachedto1 themethods presented 00W／cm2，and of ever chip usedcan’tmeettheneedof with coolingcommonly coolingchips heatfluxat finda andlow-cost media， increasing present，tohigh-efficient cooling andflnovel methodwith hasbeenahot inresearch． cooling highefficiency spot In in this mediaofice willbe article，the slurry phasechangecooling applied electronic the wascardedout onthe chip study two-parts：(1)researching cooling，and of ice differentflowrates with of experi