摘要
摘要
电容器是组成电子电路的主要元件,它可以储存电能,具有充电、放电及
通交流、隔直流的特性。其中,铝电解电容器以容量大、体积小、重量轻、价
格低廉以及具有一定的自愈作用而著称,被广泛用于各种电子电路中。由于大
容量铝电解电容器无法采用半导体工艺实现,其体积已经严重地制约了电子整
机系统的小型化进程,因此对铝电解电容器小型化、稳定性、高性能化、低成
本的要求也越来越迫切。
高比容铝电极箔制造技术是实现铝电解电容器小型化的关键技术,阳极箔
是制造铝电解电容器的关键原材料,其表面阳极氧化膜的性能极大地决定了铝
电解电容器的体积与应用。本论文从提高高压阳极箔介质氧化膜介电常数的角
度出发,结合国内外高介电常数复合氧化膜的发展状况,提出了采用溶胶一凝
胶法(Sol-gel法)制备高介电常数复合氧化膜技术。详细研究了制备过程中各
工艺参数对高压阳极箔比容提高率的影响,通过相关的实验结果及分析,得到
了相应的工艺参数,大幅度提高了国产高压阳极铝箔比容水平,取得了以下的
主要结论:
1、本部分研究了引入阀金属氧化物TiOz的高介电常数复合阳极氧化膜技术,
要结论如下:
(1)通过大量的探索性试验和优化,本实验开发了可以长期稳定保存的、
利于高压阳极腐蚀箔
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