小型热板传热机理的研究.pdf

摘要 本文研究用于电子器件高效冷却的小型平板热管(简称为热板)的传热 机理，提出热板设计方案，设计、研制和测试了多种不同规格热板，并将 热板与固体导热块的传热性能进行了比较和分析。 在热板设计中，采用粉末冶金的方法在热板蒸发端表面烧结毛细多孔 层，强化了蒸发端表面的工作沸腾换热。用热电偶测温的方法对热板进行 了传热稳态和瞬态性能测试。对工质充装量、毛细多孔层厚度、热板工作 方式等因素对热板传热性能的影响进行了研究分析。 建立了描述热板工作原理的数值模型，用有限差分的方法对热板的瞬 态传热性能进行了数值模拟。对于模型中热板壳体和蒸汽腔间的导热一蒸 发耦合问题，采用分区计算、边界耦合的方法进行求解，计算出热板表面 的瞬态温度变化曲线，与实验测试结果也吻合得较好。 对固体导热块进行了传热性能实验测试和数值模拟，将实验测试和模 拟计算结果与热板的进行了比较分析。热板相对于固体导热块具有高导热 性、快速响应、等温性、重量轻等优点。， 关键词：平板热管 电子器件冷却 数值模拟 ABSTRACT a heat for electronic This flat—plate pipe cooling develops paper heat are of flat—platepipes designed， highpower．Several components ofthe heat andtested．The characteristic pipe fabricated performance flat—plate sink． solid heat thatof conventional is with the fiat—plate compared is tothe surfaceof A ofsinteredmedia evaporation layer porous applied theheattransfer the ofthe the heat toenhance boiling pipe during flat—plate oftheflat— transientand distributions fluid．The steadytemperature working heat aremeasuredthe effectsof usingK·typethermocouples．The plat