材料的变形和再结晶-动态.ppt

材料的变形和再结晶 热变形与动态回复、再结晶Hot working and dynamic recovery, recrystallization 热加工 概念： 工程上常将再结晶温度以上的加工称为热加工。 工程上常将再结晶温度以下的加工称为冷加工。 变形温度低于再结晶温度，高于室温的加工称为温加工。 动态回复和动态再结晶 概念： 热加工时，由于变形温度高于再结晶温度，在变形的同时伴随着回复、再结晶过程。 分类： 动态回复 动态再结晶 亚动态再结晶- 静态回复 静态再结晶 动态回复 高层错能金属（Al、α-Fe、Zr、Mo、W）的扩展位错很窄，螺形位错的交滑移和刃型位错的攀移均较易进行，容易从节点和位错网中解脱出来而与异号位错相互抵消。因此，亚组织中的位错密度很低，剩余的储能不足以引起动态再结晶。 动态再结晶 对于低层错能金属（Cu、Ni、γ-Fe，Mg等），由于它们的扩展位错宽度很宽，难以通过交滑移和刃型位错的攀移来进行动态回复，因此发生动态再结晶的倾向性大。 热加工对组织性能的影响 热加工对室温力学性能的影响 热加工不会使金属材料发生加工硬化，但能： 消除铸造中的某些缺陷，如气孔、疏松焊合； 改善夹杂物和脆性物的形状、大小及分布； 部分消除某些偏析； 将粗大柱状晶、树枝晶变为细小、均匀的等轴晶。 ↑致密度和力学性能 热加工材料的组织特征 加工流线 带状组织 蠕变（Creep） 高压蒸汽锅炉、汽轮机、石油化工设备等金属零部件均长期在高温条件下工作。 概念：在某温度下恒定应力（通常小于屈服强度）下所发生的缓慢而连续的塑形流变现象。 机制： 位错蠕变（回复蠕变）-位错攀移 扩散蠕变-空位移动 晶界滑动蠕变 卢柯与超塑性 “纳米铜室温超塑延展性的发现”被评为2000年度中国十大科技进展及中国基础科学研究十大新闻 纳米铜延伸率达5100% 2003年卢柯研究员当选中科院院士 超塑性 概念：材料在一定条件下进行热变形，可获得伸长率达500~2000%的均匀塑形变形，且不发生颈缩现象的特性。 条件： 具有等轴细小两相组织，晶粒直径小于10微米，而且在超塑形变形过程中晶粒不显著长大； 超塑性变形在（0.5~0.65）Tm温度范围内进行； 低的应变速率，一般在10-2~10-4s-1范围内，以保证晶界扩散过程得以顺利进行。 超塑性变形时组织结构变化特征： 超塑性变形时，没有晶内滑移也没有位错密度的增高； 由于超塑性变形在高温下长时间进行，因此晶粒会有所长大； 尽管变形量很大，但晶粒形状始终保持等轴； 原来两相呈带状分布的合金，在超塑性变形后可变为均匀分布； 当用冷变形和再结晶方法制取超细晶粒合金时，如果合金具有织构，则在超塑性变形后织构消失。 陶瓷材料变形的特点 脆、难以变形 陶瓷材料原子之间通常是由离子键、共价键所构成。 高聚物的变形特点 高分子材料受力时，也显示弹性和塑形变形行为，总应变 弹性变形 由两种机制组成，即键内部键的拉伸和畸变，以及整个链段的可回复运动。 聚合物的塑形变形 是靠黏性流动而不是靠滑移产生的 本章重点与难点 弹性变形的特点与虎克定律 弹性的不完整性和粘弹性 比较塑性变形的两种基本形式：滑移与孪生的异同点 滑移的临界分切应力 滑移的位错机制 多晶体塑性变形的特点 细晶强化与Hall-Petch公式 屈服现象与应变时效 弥散强化 加工硬化 形变织构与残余应力 回复动力学与回复机制 再结晶形核机制 再结晶动力学 再结晶温度及其影响因素 影响再结晶晶粒大小的因素 晶粒的正常长大及其影响因素 一次与二次再结晶，以及静态与动态再结晶的区别 无机非金属材料塑形变形的特点 高聚物塑形变形的特点 重要基本概念 应力-应变；真应力-真应变 弹性变形-塑性变形；屈服；弹性-塑性；屈服强度-抗拉强度；延伸率-截面收缩率 韧性断裂-脆性断裂 弹性模量-刚度 包申格效应-滞弹性（弹性滞后、弹性后效（蠕变）、应力松弛） 滑移-滑移方向-滑移面-滑移系；滑移-孪生-扭折；单滑移-多滑移-交滑移 孪晶面，孪生方向，变形孪晶或机械孪晶-生长孪晶-退火孪晶 临界分切应力，施密特因子，软取向，硬取向，派-纳力 屈服现象，应变时效 固溶强化-加工硬化-弥散强化 形变织构、丝织构、板织构、残余应力、点阵畸变、带状组织、流线 回复和再结晶、晶粒长大，二次再结晶，冷加工、热加工、动态再结晶 储存能、多变化、回复激活能、再结晶激活能、再结晶温度 弓出形核、临界变形量、再结晶织构、退火孪晶 几个公式 虎克定律 σ=Eε τ=G ? 滑移的临