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第一章1.3 材料的断裂和机械强度

1.3 材料的断裂与机械强度 * * 延性断裂和脆性断裂 高度延性的软质材料,断裂前严重颈缩(塑性形变),最后发生点断裂; 脆性材料,断裂前没有颈缩,断口平坦。 1.3.1 理论断裂强度 可见固体的理论断裂强度取决于材料的弹性模量、表面能和晶格常数。面间距越小,弹性模量和表面能越大,固体材料的理论断裂强度就越高。 实测的断裂强度只有理论值的百分之一,只有极细的纤维和晶须的强度比较接近理论强度值。主要是由于固体材料内部的缺陷所致。 1.3.2 Griffith断裂理论和断裂强度 1921年,Griffith提出裂纹理论解释这一现象,认为裂纹引起的应力集中导致的裂纹扩展使材料断裂(而不是两个理论晶面的分离),因此材料的强度低于理论值。 根据热力学和经典力学中的能量守恒定律,分析含裂纹的固体在应力作用下自由能的变化,首次证明了脆性材料的实际强度显著低于理论值的原因。 同样的材料,大试样的强度低于小试样 ? 要使材料具有高的断裂强度,就要求材料的弹性模量和断裂表面能打,而裂纹尺寸小。 1.3.3 材料的显微结构与强度的关系 材料的显微结构包括多晶材料中晶界的特征及多晶中晶粒的大小、形状和取向。 陶瓷材料和高分子材料还包括晶向及非晶相的分布;气孔的尺寸、数量与位置,各种杂质、添加物、缺陷、微裂纹的存在形式及分布; 金属材料还包括共晶组织、马氏体组织等。 1. 晶粒尺寸的影响 晶界的化学键合比晶粒内部弱,晶粒的断裂能要明显高于晶界,而且晶界是杂质和缺陷的存在和富集之处,所以多晶材料多沿晶界断裂。晶粒越细,则断裂表面积越大,断裂能越高。断裂强度与晶粒尺寸d-1/2成正比关系。 2. 气孔的影响 材料的强度一般随着气孔率的提高而下降,这是由于气孔的存在不但使材料的实际受力面积减小,而且还会在周围引起应力集中。同样的气孔率,气孔尺寸越不均一,分布越不均匀、形状越尖锐,对强度的影响就越大。 强度的测试 拉伸强度、弯曲强度、压缩强度和扭转强度,针对不同的材料选择不同的测试方法,注意试样的大小会影响测试结果。 断裂强度的统计性质 材料的断裂起源于内部存在的最危险裂纹。因此材料的强度值与平均值之间存在较大的偏差。Weibull提出经验分布的方法,是一种“最弱环”方法,认为物体的强度与一系列独立体积单元的幸存概率有关。类似于一根链条取决于最弱的环节,链条断裂后,链条剩余部分的强度又由该部分的最弱环节决定,而且剩余部分的强度比断裂前链条的强度高,以此类推。 1.3.4 断裂力学与材料的断裂韧性 用断裂力学建立起的断裂判据,能真正用于设计上,它能告诉我们,在给定裂纹尺寸和形状时,究竟允许多大的工作应力才不致发生脆断;反之,当工作应力确定后,可根据断裂判据确定构件内部在不发生断裂的前提下所允许的最大裂纹尺寸。 1 裂纹的形成 (1)位错导致裂纹核形成 当位错运动遇到障碍(如晶界、第二相等)或者遇到由位错反应形成的不动位错而产生赛积,引起 局部应力集中,达到理论断裂强度时,就会导致局部的开裂而形成解理裂纹。 (2)材料制备和使用过程中形成的裂纹 夹杂物与基体热膨胀系数不一致产生热应力导致微裂纹 第二相相变发生体积和形状的改变导致微裂纹 热膨胀系数和弹性模量显著各向异性,当温度或应力改变时在晶界处产生内应力,导致微裂纹 基体内部致密度相差较大,在烧结过程中收缩不均导致微裂纹 (3)材料表面由机械损伤和化学腐蚀形成的表面裂纹 2 裂纹扩展的基本方式 3. 裂纹尖端区域的应力场与应力场强度因子 一均匀受力的无限大平板含有长度为2c的I型裂纹,在其尖端(r, θ)处的应力分量为: 上式写成一般通式为: 可以得到 KI反映了裂纹尖端应力场的强度,称为应力场强度因子,单位为Pa﹒m1/2,但是由于各种裂纹的具体情况有差别,表达式不同。Y称为几何形状因子,其值随裂纹的形态、试样形状与加载方式的不同而异,一般情况Y的值介于1~2之间,无量纲。 对于无限大平板含中心穿透裂纹, 断裂韧性KIC和断裂判据 裂纹尖端附近各点的应力随着KI值的增大而提高, 当KI值随外力增大至临界值时,裂纹就会快速扩展而导致构件断裂。这一临界状态所对应的应力强度因子KIC称为临界应力强度因子,单位为Pa﹒m1/2 式中临界应力 材料的断裂强度。 Griffith 判据 KIC与材料的本征参数E和γ等物理量有直接的关系,反映了材料抵抗裂纹扩展的能力。 断裂韧性的测试 预制人工裂纹,对试样加载使之破坏 加

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