金堂制氢监控系统说明书最终.docVIP

目 录 一、概述 1、自控设计原则 2、自控系统的构成 3、自控参数 4、自控系统硬件构成 5、气源 6、电源 二、自控内容 1、调节系统 2、控制系统 3、检测 4、信号报警及联锁系统 三、自控操作 1、准备工作 2、开机、运行和停机 四、系统软件操作介绍 1、准备工作。 2、启动 3、系统安全管理 4、监控系统软件画面简介 5、操作按钮介绍 6、参数设置操作介绍 一、 概述 1．自控设计原则 本装置自动设计原则是根据工艺的操作条件设置检测，调节，报警，联锁及电气控制系统以保证制氢装置可靠，安全，高质量地运行，制氢装置的产品是氢气和氧气，操作压力是3.14MPa。氢气是一种易燃易爆的气体，油类物质在高压纯氧里会自燃，制氢装置的电解液是腐蚀性较强的碱溶液，根据这些特点自控设计选用了具有防腐，防爆性能的仪表，对不具备防爆性能的仪表和电气设备都安装在现场相隔离的控制室内，对不具备防腐性能的仪表采用隔离措施，对与氧气相接触的仪表采取禁油措施，操作人员在控制室里就能方便地进行开、停车，监视制氢装置，了解运行机制、联锁点设置。 2．自控系统的构成 该控制系统由下位机和上位机两部分组成，下位机采用可编程序控制器（PLC）控制制氢设备。PLC选用AB公司生产的RSLogix5000系列，系统主要的调节、控制、联锁保护功能由它完成，因而保证了系统的高可靠性。上位机监控下位机的运行。上位机操作系统采用Windows2000中文版，监控软件采用RSview32软件。监控系统软件部分主要是上位机的人机交互界面，通过各个不同的画面，可使运行人员直观的监视各类系统参数，手动干预各调节参数和控制参数。上位机采用工控机、液晶显示器，可使运行人员直观的监视各类系统参数，手动干预各调节参数和控制参数。 下位机与就地监控上位机之间是通过RSlinx进行通讯的。 本说明书只对人机交互界面的使用进行说明，关于PLC、微机等硬件方面的使用请参考相关硬件使用说明书，自控系统原理图见说明书最后一页附图。 3．自控参数 序号 参数名称 调节范围 检测点 联锁点设置 上限报警 下限报警 1 槽压(MPa) 0—3.14 3.40 2 氢管压力(MPa) 0—2.94 3 液位差(mm) －20～+20 4 氧液位(mm) 400～500 350 480 450 355 5 水箱液位(mm) 300～800 200 6 氢液位(mm) 400～500 350 480 450 355 7 循环碱温(℃) 60～70 8 碱液循环量(L/h) 400～900 400 400 9 氧槽温(℃) ＜90 95 90 10 氢槽温(℃) ＜90 95 90 11 气源压力(MPa) 0.3～0.7 0.2 0.3 12 氢气纯度 ≥99.8 99.5 13 氧气纯度 ≥99.2 98.5 14 漏氢量(%) 0.2～1.0 1.2 15 再生温度A(℃) 180～250 16 再生温度B(℃) 180～250 17 整流柜电压(V) 62～70 18 整流柜电流(A) 740 4．自控系统硬件构成 PLC是制氢装置自控系统的核心硬件、PLC除了包括电源、CPU之外还包括模拟量输入模块、模拟量输出模块、数字量输入模块、数字量输出模块以及模板所需的外部提供24V直流仪表电源。 4.1 模拟量输入模块 模拟量输入模块采用两块16通道1756-IF16模块，光电隔离，两块模块均为电流信号输入。 4.1.1 1756-IF16(1)模块与外部连接信号如下： 变量名 通 道 号（连接器1） 输入范围 氧槽压 0 4—20mA 氧液位 1 4—20mA 氢液位 2 4—20mA 碱液循环量 3 4—20mA 供氢母管压力 4 4—20mA 氢气湿度1 5 4—20mA 整流柜电压 6 4—20mA 整流柜电流 7 4—20mA 氢中氧 8 4—20mA 氧中氢 9 4—20mA 储罐压力变送器1 10 4—20mA 储罐压力变送器2 11 4—20mA 储罐压力变送器3 12 4—20mA 储罐压力变送器4 13 4—20mA 框2补氢压力 14 4—20mA 4.1.2 1756-IF16(2)模块与外部连接信号如下： 变量名 通 道 号（连接器） 输入范围 氧槽温 0 4—20mA 氢槽温 1 4—20mA 闭冷水出口流量 2 4—20mA 碱液温 3 4—20mA 吸附器A温 4 4—20mA 吸附器B温 5 4—20mA