03.试样制备主要阶段— 磨平、磨光、研磨、抛光.ppt

试样制备的主要阶段磨光与抛光Grinding Polishing 传统试样制备工序示意图 多数金属材料试样的传统制备方案(采用半自动制样设备) 传统试样制备方的缺点 1. 工序繁多, 辅助操作时间长 2. 增加了附加损伤 3. 使用砂纸的工序多,而砂纸的 使用寿命却相当短 磨 光Grinding 磨光的定义试样表面以高应力划过固定在某种基底(例如砂纸的纸基)上的磨料颗粒后,产生了磨屑(即材料去除)并留下磨痕.还形成了具有一定深度的损伤层. 试样磨光后产生的效应1. 产生磨屑2. 留下磨痕3. 表面形成损伤层 退火高纯铜抛光表面在600#SiC砂纸上自右至左磨一小段行程 (SEM)(左图)磨屑终止在一条磨痕的末端, 1120X (右图)鳍状物产生在磨痕的一侧,一部分已经脱离磨痕, 560X 磨光过程示意图 磨光的目的使试样表面的损伤逐渐减小直到理论上为零实际操作时,只须使损伤减小到能够观察到试样的真实组织即可 只有电解法(又称电解抛光)才能将试样表面的损伤全部去除 碳化硅砂纸的缺点碳化硅砂纸已经使用多年,但是它的的使用寿命相当短,特别是使用半自动磨光机时,一张砂纸只能使用1~2分钟,甚至不足以完成装在试样夹持器上多块试样的一道磨光工序,从而大大影响了制备的效率 没有使用过的碳化硅砂纸横截面显微组织(正交偏振光+灵敏色片,100X) 使用过1分钟的碳化硅砂纸横截面显微组织(正交偏振光+灵敏色片,100X) 良好的磨痕形貌 (明视场照明,100X)（含0.37%C碳钢用SiC砂纸磨1分钟） 不好的磨痕形貌 (明视场照明,100X)（含0.37%C碳钢用SiC砂纸磨3分钟） SiC 砂纸的使用特性 先进试样制备的三个阶段 1.磨平—使固定在中心加载夹持器 上的多块试样处于同一平面 2.磨光—去除试样表面的变形损伤 能够观察到试样的真实组织 3.抛光—去除残余的微细磨痕 先进试样制备方法的特点磨平阶段只需一道工序磨光阶段只需1至3道工序 抛光阶段只需一道工序 磨平(Planar Grinding)使用半自动设备进行磨光时,首先要将装在中心加载试样夹持器上的数个试样,在最短时间内都处于同一平面,这一工序称为磨平.磨平是磨光的一种特殊形式. 根据试样表面的粗糙程度磨平工序使用的碳化硅砂纸粒度范围从120号(平均粒度116 μm)至240号(平均粒度51.8 μm) 磨料颗粒大小与头发直径的比较 美国和欧洲磨料粒度标准制订原则的差异 美国标准的磨料粒度分布曲线较宽. 与欧洲标准的相应曲线相比,前者在较小的压力下,使材料去除得以较快进行,产生的热较少,变形损伤也较小. 然而, 磨痕深度的范围也会更宽, 但是可以在下一道工序中去除. 美国标准的考虑主要是: 在某一特定磨光工序后,对组织产生较小的损伤要比表面质量更为重要. 因为正是试样中的残余损伤使得在制备终结时不能看到其真实组织. 磨料平均粒度相同但粒度分布曲线宽度不同示意图 新型制备表面Newly Developed Preparation Surfaces为了克服碳化硅砂纸的固有缺点近年来研制出了多种新型制备表面 新型制备表面的优点 1. 使用金刚石磨料,材料去除速率高, 可以一开始就使用较细的磨料并 减小损伤 2. 用于磨平, 可使工序数减至1道 3. 将磨光的工序数减至1- 3 道 4. 使用寿命远比碳化硅砂纸长,一般 可以制备上千块试样 新型制备表面的使用特性(使用金刚石磨料) Ultra-Pad 织物表面形貌 (SEM)使用9-15微米磨料,适用于磨光阶段第一、二道工序 TRIDENT 磨光织物表面形貌 (SEM) VerduTex 织物表面形貌 25X (SEM) 尼龙磨光织物表面形貌 (SEM,50X)适用3 - 9微米磨料，用于磨光阶段第二、三道工序 ApexHercules H S 磨光片 Texmet 2500 磨光织物表面形貌 (SEM) Texmet 1500 磨光织物表面形貌 (SEM) APEX? DGD 金刚石磨光片 一种通用系统,可用于铝,铁基材料,陶瓷,热喷涂 涂层,玻璃,碳化钨,铸铁,钛,高温合金等许多材料 用树脂粘接、磨料固定的耐用制备表面, 具有高材料去除速率, 试样边缘平整性极好 使用时只需加水即可 磨料尺寸有以下几种: 165, 125, 70, 45, 30, 15, 9, 6, 3, 0.5 微米 ■ DGD的使用寿命约为一千块试样 APE